Уровень шума вентилятора в децибелах сравнение

Радиатор

Материал

Алюминий – сравнительно дешевый материал. Недостатки: неравномерное распределение тепла и низкая теплопроводность. В результате алюминиевый радиатор нуждается в интенсивном воздушном потоке, который создают шумные вентиляторы.

Медь – отличается высокой теплопроводностью и равномерностью распределения тепла. Медный радиатор быстрее рассеивает тепло, чем алюминиевый и не требует скоростных и шумных вентиляторов. Такой радиатор стоит дорого.

Алюминий+медь – комбинированный вариант (алюминиевый радиатор с медными вставками или трубками). Этот радиатор эффективнее аналога из чистого алюминия. По стоимости такое устройство занимает среднее положение между алюминиевым и медным радиатором. Композитный радиатор – оптимальное решение для большинства компьютеров.

Важно: никелированное покрытие радиатора защищает от коррозии и придает ему стильный вид

Размер

Размер радиатора напрямую влияет на эффективность кулера. Охлаждающее устройство с крупногабаритным радиатором не всегда поместится в стандартный корпус компьютера.

Высота радиатора в башенном кулере не должна быть больше 160 мм

Обратите внимание и на ширину радиатора: слишком широкое устройство также может не поместиться

Важно: учитывайте компоновку и размер материнской платы. На практике громоздкие кулеры часто занимают большое место на материнской плате, закрывая доступ к слотам под оперативную память или/и видеокарту

Чтобы не ошибиться с выбором радиатора, сделайте необходимые замеры.

Вес

Вес радиатора зависит от его габаритов. Существует прямая связь между TDP процессора и весом устройства: для процессора с TDP 100-125 Вт достаточно радиатора весом 300-400 г, для устройства с TDP 200-220 Вт стоит выбрать радиатор весом 1000-1300 г.

Площадь рассеивания

Эта характеристика означает площадь поверхности радиатора охлаждающего устройства. Чем больше площадь рассеивания, тем лучше работает кулер.

Методика тестирования

Для получения максимально точных результатов, отражающих возможность того или иного кулера снижать температуру, был создан специальный тестовый стенд, имитирующий процессорные разъемы 115x и 2011 с возможностью точного контроля нагрева поверхности для симуляции работы процессоров с различным TDP. В данном тесте использовались значения 65 Вт, 95 Вт и 130 Вт, характерные для CPU под указанные сокеты.

Все замеры производятся в закрытом ящике 55x55x28 см, имитирующем стандартный компьютерный корпус. На передней стенке располагаются 3 низкооборотных вдувных вентилятора, а на задней – один выдувной.

Воздуховод перед тестовым корпусом снабжен нагревательными элементами с вентиляторами, что позволяет контролировать температуру поступающего в тестовую камеру воздуха. В качестве таковой выбрана температура 35°C, которая моделирует условия, как и при работе, и, соответственно, нагреве, других компонентов компьютера – видеокарты, блока питания, накопителей и т. п.

Кулеры оценивались с точки зрения соотношения эффективности и шумности, что, думается, справедливо, т. к. отвечает главному пожеланию пользователей — качественно охлаждать, но не пытаться изображать из себя взлетающий вертолет.

В тесте на шумность замеры производились в звукоизолирующей камере с расстояния в 10 см. Проверки проводились при двух значениях питающего вентилятор(ы) напряжения: штатном 12 В и пониженном 7 В.

Эффективность проверялась также в двух режимах, при установке такой скорости вращения вентиляторов, при которой они создают шум 30 дБ (комфортный уровень, практически неслышимый в обычном корпусе), и 40 дБ (слышимый, но остающийся в допустимых пределах и не доставляющий еще дискомфорта).

Также кулеры тестировались на симуляторах сокетов 115x и 2011. В первом случае замеры проводились при имитации нагрузки в 65 Вт и 95 Вт, а для 2011 использовалось значение 130 Вт. Надо сказать, что, т. к. площадь сокета 2011 больше, а, значит, и площадь контакта с кулером, это улучшает распределение тепла и, в большинстве случаев, повышает эффективность испытываемых моделей.

Ряд кулеров отсутствует в некоторых тестах, т. к. это обуславливается объективными причинами, например, несовместимость с сокетом 2011, или изначально невозможно «добиться» от установленного вентилятора шума в 40 дБ.

Испарительные системы жидкостного охлаждения

Сообщение из новостей Computex 2013

SilverStone показала пассивную СВО

Компании SilverStone
представил интересную, но малоперспективную разработку (по мнению
автора) — жидкостную испарительную
систему отвода тепла от процессора, в составе которой нет активных
механических частей (помпы и вентиляторов). Поэтому она абсолютно
бесшумна. Разработка SilverStone
опирается на тот же принцип, который используется в тепловых трубках.
Жидкость нагревается процессором, происходит её испарение с последующей
конденсацией в радиаторе и рассеиванием тепла с радиатора.

Для реализации подобной системы необходимо выполнить ряд требований:

Во-первых, система эффективно работает только в вертикальном положении
процессорного блока.

Во-вторых, патрубок от радиатора к водоблоку имеет
меньший диаметр, чем патрубок, отводящий нагретый хладагент от
процессора. За счёт разницы в диаметре создаётся дополнительный перепад
давления, но циркуляцию запускает испарение жидкости и эффект от
расширяющихся газов. Чем выше температура подошвы водоблока, тем
активнее испарение и быстрее скорость циркуляции хладагента.

В-третьих система не запускается при температуре до 40 градусов по
Цельсию.

Схематично испарительная система выглядит примерно так:

Рисунок 6

Теплоноситель с температурой испарения менее 40°С при нормальном
атмосферном давлении. Таких жидкостей известно много, но все они: или
токсичны, или взрывоопасны, или пожароопасны, или все это вместе.
Поэтому примененный SilverStone теплоноситель самый большой секрет этой
разработки.

Эта разработка носит концептуальный характер и как любой пилотный
образец имеет недостатки. К ним можно отнести как невозможность работы
при небольшом нагреве, что решается достаточно просто с помощью обычного
ребристого радиатора являющегося частью блока испарителя.

Будем ждать дальнейшего развития разработки.

Внешний вид

Радиатор выполнен в классическом башенном исполнении и стильном черном цвете.

Набран алюминиевыми пластинами в количестве 56 штук. Для того, чтобы при этом сохранить высоту радиатора всего в 154 мм, пластины расположены достаточно плотно: расстояние между ними всего 1,7 мм. Общая площадь теплорассеивания пластин составляет примерно 7000 см2.

Сверху установлена более толстая пластина, по центру имеется логотип производителя.

По бокам пластины скреплены между собой «в замок» за счет двух линий из загнутых краев. Центральная часть боковых граней оставлена продуваемой.

Пластины нанизаны на пять тепловых трубок диаметром 6 мм, также черного цвета. U-образные трубки размещены в ребрах в шахматном порядке. Трубки впрессованы в подошву и напрямую прижимаются к теплораспределительной крышке процессора – технология прямого контакта Core Touch. Основание ровное, хорошо отшлифованное, зазоров меду трубками и подошвой нет.

Контактная поверхность имеет размеры 44 на 38 мм, что соответствует размерам AMD процессоров на сокете AM4. Поверхность ровная, отпечаток термопасты идеальный.

В сборе кулер выглядит как классическая строгая башня черного цвета, без лишних дизайнерских наворотов, вентиляторы без модной RGB-подсветки. Единственным визуальным оформлением являются логотипы производителя.

Заключение

В последнее время многие производители башенных кулеров среднебюджетного сегмента для увеличения их эффективности идут по пути добавления второго вентилятора. Но не просто добавляют его к бюджетной модели, а полностью перерабатывают конструкцию радиатора, рассчитывая его именно на два вентилятора. Увеличивается количество пластин, уменьшается зазор между ними, добавляются тепловые трубки.

Такой подход, в отличии от увеличения размеров самого радиатора, более экономически выгоден и позволяет удерживать цену на подобный кулер в доступных рамках по сравнению с суперкулерами.

Именно таким решением является рассмотренная сегодня система процессорного охлаждения ID-Cooling SE-225-XT Black. Это внешне стильный, эффективный кулер, он способен справиться с отводом тепла от большинства современных процессоров. При этом ему не требуется раскручивать свои вентиляторы до максимальных оборотов, достаточно и средних с комфортным уровнем шума. Монтаж кулера удобный, простой и надежный, прижим к крышке процессора равномерный.