Сравнение бюджетных кулеров под lga1366 от titan, floston и glacialtech

Совместимость кулеров Intel 775, 1156, 1155, 1150, 1151, 1366 и 2011

Интел за последнее десятилетие успели «порадовать» поклонников аж семью процессорными сокетами, несовместимыми между собой. На самом деле не все так плохо: совместимость у кулеров лучше, чем кажется на первый взгляд. Все сокеты предусматривают крепление радиатора к 4 точкам, расположенным в форме квадрата. На 775 его сторона равна 72 мм, на 1156, 1155, 1150 и 1151 — 75 мм, а на 1366 и 2011 — 80 мм. Совместимость кулеров 1150 и 1151, также как и 1156 или 1155, сохраняется в полном объеме. На платах под все четыре разъема могут использоваться одни и те же системы охлаждения процессора.

Казалось бы, сокет 775 — это «преданья старины глубокой», и он уже никому не нужен. Однако несколько лет назад в серверном сегменте стартовал массовый переход на новые процессоры и сейчас у китайцев можно за 10-20 долларов купить б/у четырехъядерный Intel Xeon, который когда-то стоил 1-2 тысячи долларов. В связи с этим многие платы под сокет 775 (на которые Xeon стает после несложных манипуляций) обрели вторую жизнь. Совместимость кулеров 775 и 1151, 1150, 11565 и 1156 можно условно считать сохраняющейся. Условно потому, что разница в расстоянии между отверстиями хоть и небольшая, но есть.

Кулеры для Intel, крепеж которых имеет продолговатые отверстия, совместимы и с сокетом 775, и 115х. Это касается как моделей с креплением на клипсы, так и систем охлаждения с винтовым монтажем на пластину (бэкплейт). Если отверстия на скобах круглые, а расстояние между ними составляет 75 мм — кулер подвергается небольшому «напилингу»: с помощью надфиля или тонкого сверла отверстия растачиваются в сторону к центру кулера. То же самое касается и совместимости кулеров с 1366 и 115х. Модели с продолговатыми отверстиями обычно совместимы изначально, а крепления с круглыми дырками требуют небольшой доработки. Чтобы поставить кулер с сокета 1366 на 1151, 1150, 1155 или 1156 — нужно рассверлить отверстия в направлении к центру сокета, а наоборот (с 115х — на 1366) — рассверлить в направлении к концам скоб.

Исключение составляют модели с одним бекплейтом в комплекте, использующие винтовое крепление. Если кулер на сокет Intel комплектуется лишь одной крепежной планкой, устанавливающейся под материнкой, а радиатор прикручивается винтами (бэкплейт содержит резьбу в отверстиях) — доработать его не получится! Конечно, в теории все можно, но окрестить такие действия можно, как «колхоз 40 лет без урожая») Зачастую проще заказать переходник (а такие бывают) или просто выбрать изначально совместимый кулер.

Особняком можно выделить сокет 2011 (2011-3), предназначенный для флагманских и серверных компьютеров. Бэкплейт для кулера у плат на нем присутствует изначально, система охлаждения закрепляется на винты. На сокет 2011-3 существует два вида крепежей: Square ILM и Narrow ILM. Они несовместимы между собой, но радует то, что Square ILM (квадратное крепление) считается квадратным и распространено куда больше. С сокетом 2011 совместимы кулеры, созданные специально для него, а также модели для 1366. Кулеры для 115х совместимы с 2011-3, при условии, если отверстия на креплениях радиатора имеют продолговатую форму.

Бюджетные и не очень

Лето. Самое время для апгрейда систем, ибо летом производители снижают цены зачастую до годичного минимума. Переход на платформу Intel Core i7 давно желанен среди многих пользователей, любящих наивысшие скорости в производительности, однако апгрейд этот сдерживали несколько причин. Сейчас обновление облегчено, если цена младшего в линейке процессора Core i7 720 почти не упала с начала года, то стала доступней DDR3 память, что касается системных плат, то некоторые магазины часто проводят акции, в результате которых можно приобрести «материнки» с фантастически низкой ценой – от 2999 р.

Интересно, что покупатель может сэкономить на покупке процессора, выбрав OEM вариант, стоящий дешевле BOX-комплектации на 1000 рублей. В этом случае нужно будет только докупить кулер сторонней компании, цена которого лежит в пределах 300-450 рублей. Таких в нашей тестовой лаборатории накопилось 4 модели. Еще мы попробуем в деле кулеры, стоящие в несколько раз дороже, чтобы сопоставление было наглядным.

Обзор сокета LGA 1366

Socket LGA 1366 (также известный как Socket B) – это разъем для установки процессоров от компании Intel. Данный сокет появился в 2008 году и заменил собой LGA 775, который использовался в настольных системах, а также LGA 771, применяемый в серверах. Конструктивно Socket LGA 1366 является разъемом с мягкими подпружиненными контактами, которые располагаются на стороне материнской плате. При установке процессора он фиксируется с помощью специальной рамки и прижимается к контактам с помощью рычага.

Количество контактов в сокете – 1366, часть из них используется для работы трех канального контроллера оперативной памяти DDR3, который в данной платформе размещается внутри процессора. Не смотря на интегрированный контроллер оперативной памяти, на материнских платах с LGA 1366 все-таки присутствует северный мост. Главной задачей данного чипа является обеспечение работы PCI Express. Для подключения северного моста к процессору используется шина QPI (со скоростью работы до 6,4 GT/s в обоих направлениях, что обеспечивает передачу данных на скорости 12,8 ГБ/с).

Для платформы LGA 1366 существовало три версии чипсета: Intel X58, Intel 5500 и Intel 5520. Чипсет Intel X58 поддерживал процессоры Core i7 и предназначался для настольных компьютеров, а чипсеты Intel 5500 и Intel 5520 поддерживали процессоры Xeon и использовались в серверах и рабочих станциях.

Процессоры, выпускаемые для платформы LGA 1366, не оснащаелись встроенной графикой и имели от 1 до 6 вычислительных ядер. Также нужно отметить, что все процессоры получили трехканальный контроллер памяти, три уровня кэш памяти, а также поддержку Hyper Treading (не для всех моделей) и Turbo Boost.

В 2012 году поддержка сокета LGA 1366 была завершена и он был заменен сокетом LGA 2011.

Стоит ли использовать боксовые кулеры?

Производители процессоров комплектуют свои изделия совместимыми системами охлаждения, но так происходит не всегда. Некоторые топовые процессоры поставляются без кулера, так как производители понимают: почти никто не станет использовать для охлаждения ЦП за 500-1000 долларов обычную алюминиевую болванку с вентилятором, стоимостью долларов 5. Но даже наличие СО в комплекте иногда не является спасением. С функцией отвода тепла он то справится, но с некоторыми оговорками. Так, стоковый кулер рассчитан под стандартный режим работы, поэтому для разгона процессора его возможностей будет мало.

Производительность стандартного вентилятора тоже оставляет желать лучшего. Если на бюджетном Celeron или Pentium, а также Intel Core i3, он сможет обдувать радиатор, сохраняя низкую скорость и низкий уровень шума, то на Core i5 и i7, а также процессорах AMD под сокет AM3+, вертушка раскручивается заметно больше, чем до 1300-1500 об/мин, на которых шума еще мало. Поэтому если важна тишина — кулер из комплекта использовать не рекомендуется.

Корпуса с прозрачной стенкой — еще один аргумент не в пользу боксового охлаждения. Конечно, для некоторых пользователей окошко сбоку — это всего лишь удобная штука, позволяющая быстро оценить, не пора ли почистить комп от пыли. Однако большинство покупает подобные системные блоки, чтобы стоящий на видном месте компьютер смотрелся лучше. Маленький радиатор родного кулера в таком случае смотрится намного скромнее, чем массивная башня, порой являющаяся настоящим примером инженерного искусства.

Комплектуя процессор охлаждением, разработчики ориентируются на его возможности, и подбирают кулер, который в штатном режиме справляется с отводом тепла без проблем. Поэтому можно сделать такой вывод: пользоваться боксовым кулером можно, если стоит цель сэкономить, а эстетические качества и уровень шума СО отходят на второй план. Однако чтобы собрать тихий ПК — желательно установить кулер посерьезнее.

Рейтинг производительности процессоров для LGA 1366

Также мы приводим рейтинг производительности процессоров, которые были выпущены для Socket LGA 1366. В этом рейтинге процессоры отсортированы от самых производительных до самых слабых.

Совместимость кулеров AM3 и AM4

Компания AMD недавно представила новое поколение процессоров, получившее имя Ryzen. Чипы производятся по современному техпроцессу 14 или 16 нм, умеют работать с новыми интерфейсами PCI-E 3.0 и DDR4, поэтому для них пришлось разработать свежий сокет AM4. На протяжении 14 лет (начиная с сокета 754, вышедшего в 2003 году — и до начала продаж AM4 для чипов Ryzen в 2017) кронштейн для штатного кулера на материнских платах AMD оставался неизменным.

В свое время крепежные скобы под СО были переведены AMD на двухточечный крепеж в форме прямоугольника 96х48 мм (на сокетах 754 и 939 было всего по одному винту с каждой стороны), но их форма сохранилась. Однако количество контактов в сокете AM4 увеличилось до 1331 (с 938-942 на сокетах с 939 по AM3+) , поэтому многих заинтересовала совместимость кулеров AM3 и AM4. В связи с этим многих интересует совместимость кулеров AM3 и AM4.

Желая сохранить совместимость, инженеры AMD позаботились о форме крепления. На AM4 крепление кулера сохранило форму и расположение крючков для фиксации радиатора, но сами крепежные скобы все же слегка изменились. Нововведения коснулись расположения отверстий для винтов: вертикальное расстояние между ними чуть уменьшилось, а горизонтальное — слегка увеличилось. Это видно на приведенной ниже иллюстрации совместимости кулеров AMD.

Учитывая, что расположение крючков сохранилось, но отверстия переместились — можно сделать следующий вывод: все кулеры для AM2|AM3, которые используют стандартное крепление на материнской плате — полностью совместимы с AM4. Немного иначе дело обстоит у тех, кто прибегает к альтернативному крепежу. Если кулер для AM3 крепится не к родным скобам материнки — совместимость его с AM4 сохраняется только при условии наличия адаптированного крепежа в комплекте. К примеру, башни BeQuiet! Pure Rock и Pure Rock Slim без проблем встанут на плату с AM4, а вот СВО DeepCool Maelstrom 120 — нет.