Процессор intel® celeron® g1840t (2 мб кэш-памяти, тактовая частота 2,50 ггц) спецификации продукции

Самый мощный процессор: Ryzen 9 5950X

Для большинства пользователей 5950X – это уже перебор. Это 16-ядерный 32-поточный процессор, который может работать в Boost на частоте до 4,9 ГГц и поставляется с колоссальными 72 МБ объединенной кэш-памяти L2 и L3. Как и в случае с большинством высокопроизводительных компонентов, мощность 5950X очевидна из спецификаций, но требуется немного больше покопаться, чтобы увидеть его преимущество производительности в реальных условиях. Даже если вы запускаете много приложений, интенсивно использующих ЦП, 5950X обеспечивает незначительное преимущество по сравнению с 5900X. Тем не менее, это преимущество, которое может быть важным, особенно если вы используете свой компьютер для зарабатывания денег.

Для тех, кто может воспользоваться мощностью Ryzen 9 5950X, нет другого процессора, который мог бы с ним сравниться

Одноядерная производительность аналогична 5900X. Однако в многопоточной производительности 5950X просто великолепен. В задачах, требующих большого количества ядер, таких как аппаратное шифрование и 3D-рендеринг, 5950X доминирует над всем, что может предложить Intel, и даже намного опережает 5900X. Задачи, использующие доминирование ядер, получат меньше преимуществ по сравнению с 5900X.

Это проявляется и в играх. Хотя 5950X может показать небольшие улучшения в некоторых играх, большинство игр не смогут использовать полную мощность процессора. Даже в играх с интенсивным использованием ЦП, таких как Hitman 2 и Microsoft Flight Simulator, 5950X является излишним. Это высокопроизводительный игровой процессор, превосходящий по своим характеристикам все процессоры Ryzen 5000. Это просто не стоит дополнительных расходов, если вы в основном играете в игры.

Steppings

Микроархитектура Core использует несколько ступенчатых уровней (степпингов), которые, в отличие от предыдущих микроархитектур, представляют собой постепенные улучшения и различные наборы функций, такие как размер кеша и режимы низкого энергопотребления. Большинство этих степпингов используются разными брендами, как правило, путем отключения некоторых функций и ограничения тактовой частоты на чипах младшего класса.

В степпингах с уменьшенным размером кэша используется отдельная схема именования, что означает, что выпуски больше не расположены в алфавитном порядке. Добавленные степпинги использовались во внутренних и инженерных примерах, но не указаны в таблицах.

Многие высокопроизводительные процессоры Core 2 и Xeon используют многочиповые модули из двух или трех микросхем, чтобы получить больший размер кеша или более двух ядер.

Шаги по 65 нм техпроцессу

Шагая	Выпущенный	Область	CPUID	Кэш L2	Максимум. Часы
	Мобильный ( Мером )	Рабочий стол ( Conroe )	Рабочий стол ( Кентсфилд )	Сервер ( Вудкрест , Кловертаун , Тайгертон )
Би 2	Июль 2006 г.	143 мм²	06F6	4 МБ	2,93 ГГц
B3	Ноя 2006	143 мм²	06F7	4 МБ	3,00 ГГц
L2	Январь 2007 г.	111 мм²	06F2	2 МБ	2,13 ГГц
E1	Май 2007 г.	143 мм²	06FA	4 МБ	2,80 ГГц
G0	Апрель 2007 г.	143 мм²	06FB	4 МБ	3,00 ГГц
G2	Март 2009 г.	143 мм²	06FB	4 МБ	2,16 ГГц
M0	Июль 2007 г.	111 мм²	06FD	2 МБ	2,40 ГГц
A1	Июнь 2007 г.	81 мм²	10661	1 МБ	2,20 ГГц

Ранние степпинги ES / QS: B0 (CPUID 6F4h), B1 (6F5h) и E0 (6F9h).

Степпинги G0 и M0 улучшают энергопотребление в режиме ожидания в состоянии C1E и добавляют состояние C2E в процессоры настольных ПК. В мобильных процессорах, каждый из которых поддерживает состояния ожидания с C1 по C4, степпинги E1, G0 и M0 добавляют поддержку платформы Mobile Intel 965 Express ( ) с Socket P , в то время как более ранние степпинги B2 и L2 появляются только для Socket M на базе Intel Mobile 945 Express ( ) платформы.

Степпинги G0, M0 и A1 в основном заменили все старые степпинги в 2008 году. В 2009 году был представлен новый степпинг G2, который заменил исходный степпинг B2.

Шаги с использованием процесса 45 нм

Шагая	Выпущенный	Область	CPUID	Кэш L2	Максимум. Часы
	Мобильный ( Penryn )	Рабочий стол ( Wolfdale )	Рабочий стол ( Yorkfield )	Сервер ( Вольфдейл-ДП , Харпертаун , Даннингтон )
C0	Ноя 2007	107 мм²	10676	6 МБ	3,00 ГГц
M0	Март 2008 г.	82 мм²	10676	3 МБ	2,40 ГГц
C1	Март 2008 г.	107 мм²	10677	6 МБ	3,20 ГГц
M1	Март 2008 г.	82 мм²	10677	3 МБ	2,50 ГГц
E0	Август 2008 г.	107 мм²	1067A	6 МБ	3,33 ГГц
R0	Август 2008 г.	82 мм²	1067A	3 МБ	2,93 ГГц
A1	Сентябрь 2008 г.	503 мм²	106D1	3 МБ	2,67 ГГц

В модели 23 (cpuid 01067xh) Intel начала продавать степпинг с полным (6 МБ) и уменьшенным (3 МБ) кешем второго уровня одновременно и присвоением им идентичных значений cpuid. Все степпинги имеют новые инструкции SSE4.1 . Степпинг C1 / M1 был версией C0 / M0 с исправлением ошибок специально для четырехъядерных процессоров и использовался только в них. Шаг E0 / R0 добавляет две новые инструкции (XSAVE / XRSTOR) и заменяет все предыдущие шаги.

В мобильных процессорах степпинг C0 / M0 используется только в платформе Intel Mobile 965 Express ( ), тогда как степпинг E0 / R0 поддерживает более позднюю платформу Intel Mobile 4 Express ( ).

Модель 30 степпинга A1 (cpuid 106d1h) добавляет кэш L3 и шесть вместо обычных двух ядер, что приводит к необычно большому размеру кристалла — 503 мм². По состоянию на февраль 2008 года он нашел свое применение только в высокопроизводительной серии Xeon 7400 ( Dunnington ).

8 поколение – Озеро Кофе

Текущий 2017 год получился очень насыщенным в процессорном мире. AMD выпустила очень удачные процессоры Ryzen и Threadripper, которые наконец пришлись ко двору, так сказать, в нужное время и за нужную цену, отчего они стали так популярны среди простых покупателей. Intel же, выпустила Core X с 14, 16 и даже 18 ядрами так сказать, с прицелом на будущее. Но мы ждем чуда – реализации продолжения закона Мура, то есть перехода на 10 нанометровый техпроцесс. И это опять не произошло.

Хорошо это или плохо? Наверное, с маркетинговой точки зрения, это грамотный шаг, оставить новый техпроцесс про запас, на вырост. Но что-то же надо выпустить. И Intel выстрелила – наконец, впервые, последовав идеологии AMD, пошли на увеличение числа ядер. И теперь у Core i7 6 ядер/12 потоков, у Core i5 их также 6, а у i3 теперь 4 полноценных ядра, теперь он вообще как целый i5 раньше!

Итак, новый топовый Intel Core i7-8700 имеет в два раза больше ядер на одном кристалле, что стало возможным за счет очередной оптимизации компоновки ядра, более равномерного расположения транзисторов по кристаллу. Площадь кристалла увеличилась на 16% до 150 мм2. Чуть-чуть вырос кэш L1, кэш L2 стал 1,5 Мбайт, а L3 – 12 Мбайт. Эти изменения логичны для обслуживания вычислительной работы ядер. Однако, это все меньше, чем у Ryzen, у которых 4 и 16 Мбайт кэши второго и третьего уровня соответственно при значительно меньшей цене. Хотя это ни о чем напрямую не говорит, ведь эффективность работы с кэшем зависит от длины конвейера и точности попадания при ветвлениях. Но потенциально это проигрыш.

Новый процессор теперь поддерживает только память DDR4, а встроенный контроллер памяти увеличил частот до 2666 МГц, что является рекордом работы с памятью. Уровень TDP увеличился с 91 до 95 Вт в режиме без разгона и до 145 Вт в турборежиме, что потребует очень хорошей системы охлаждения. Частота поднята за счет высокого множителя – максимальный множительный частоты шины – 43x.

Несмотря на то, что количество потоков увеличилось до 12 за счет Hyper-Threading, количество инструкций выполняемых за такт (IPC) осталось таким же, как и у Skylake и Kaby Lake. А это означает, что архитектура вычислительного устройства (ALU), конвейера и блока предвыборки инструкций не изменилась. Иначе говоря, это та же архитектура с тем же набором инструкций.

Графическое ядро не изменилось — Intel UHD Graphics 630, однако слегка увеличена частота GPU. Структурно там все также 24 вычислительных блока. Графика занимает примерно треть всего кристалла.

Что стало неприятной, но ожидаемой новостью – это то, что новые процессоры не смогут работать со старыми чипсетами. И дело даже не разъеме – будет использоваться прежний LGA1151. Дело в том, что из-за новой компоновки ядра, изменится и обвязка питания кристалла, что приводит к иной распиновке выводов. Появилось большее число выводов Vcc (питание) и Vss (заземление). Как результат, Intel следом представила и 300-е семейство чипсетов, топовая модель которого – Z370. На удивление, Z370 ничем не отличается от предшественника Z270, даже имея USB 3.1 первого поколения. Все это в купе создает не слишком приятное впечатление о новинке.

Пожалуй, самая лучшая новость заключается в том, что некогда младшенький Core i3 стал, наконец, полноценным четырехядерным процессором. Вероятнее всего, он и получит наибольшую популярность в своем сегменте.

Говоря о производительности, можно констатировать, что отличия по сравнению с предыдущим поколением по большей части будут заметны только при работе с видео (особенно 4К до 30%), графикой (в Adobe Photoshop до 60%) и играх (до 25%). Средневзвешенная производительность увеличится не более чем на 15%.

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G1840

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
Примерно на 58% меньше энергопотребление: 53 Watt vs 84 Watt

Дата выпуска	May 2014 vs September 2013
Энергопотребление (TDP)	53 Watt vs 84 Watt

Причины выбрать Intel Core i5-4440

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 18% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 2.8 GHz
Примерно на 1% больше максимальная температура ядра: 72.72°C vs 72°C
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 15% больше: 1859 vs 1614
Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark в 2.7 раз(а) больше: 4685 vs 1734
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 36% больше: 779 vs 573
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core в 2.4 раз(а) больше: 2503 vs 1061
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike — Physics Score в 2.3 раз(а) больше: 2659 vs 1149
Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) в 9.9 раз(а) больше: 3.29 vs 0.331

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	3.30 GHz vs 2.8 GHz
Максимальная температура ядра	72.72°C vs 72°C
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark	1859 vs 1614
PassMark — CPU mark	4685 vs 1734
Geekbench 4 — Single Core	779 vs 573
Geekbench 4 — Multi-Core	2503 vs 1061
3DMark Fire Strike — Physics Score	2659 vs 1149
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s)	3.29 vs 0.331

Intel Xeon Westmere-EP, от 110 000 р

32-нм процесс изготовления чипов Intel – это то, что воплощает в жизнь Intel Xeon Westmere-EP. Эта относительно новая технология изготовления позволяет значительно большему количеству затворов – и, следовательно, транзисторов, логики и, в конечном итоге, ядер – вписаться в определенную область микросхемы, чем 45-нм процессы, которые использовались ранее Intel и до сих пор AMD.

В этом поколении технологических процессов Intel перенесла свои затворные транзисторы с высоким k +, впервые использованные на длине волны 45 нм, и перешла к иммерсионной литографии, в которой жидкая среда впервые используется для лучшей фокусировки света.

Строение

Внешнее

Пластинка квадратной формы, толщина – 1-3 мм. Верхняя часть настольных моделей закрыта металлической панелью. Нижняя часть – множество контактов, «ножек», которые закрепляются на материнской плате.

Состоит из трех частей:

Ядро.
Шины.
Запоминающее устройство.

Ядро

Выполняет главные задачи: расшифровка, чтение полученных данных, выполнение операций. Одноядерная модель решает все задачи последовательно (сначала одну, затем – следующую). Для выполнения нескольких функций одновременно требуется несколько ядер (от 2 до 64 у новинки 2020 года Ryzen Threadripper 3990X).

Ядро состоит из двух частей:

УУ (устройство управления) – управление, согласованность работы всех разделов;
АЛУ (арифметико-логическое устройство) – выполнение математических, логических заданий.

Шины

Системные, процессорные шины называются FSB (Front Side Bus) – каналы передачи информации. Соединяют один, несколько процессоров с жестким диском, видеокартой, оперативной памятью компьютера.

Запоминающее устройство

Внутренняя память, состоящая из двух типов:

кеш – хранятся данные оперативной памяти, часто используемые команды;
регистры – результаты промежуточных операций, текущие данные.

Быстрое выполнение запросов зависит от объема кеша.

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G3900

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 4 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
Примерно на 4% меньше энергопотребление: 51 Watt vs 53 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 7% больше: 1721 vs 1614
Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 28% больше: 2223 vs 1734
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 18% больше: 678 vs 573
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 17% больше: 1244 vs 1061
Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) в 23.4 раз(а) больше: 7.745 vs 0.331
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 — Car Chase Offscreen (Frames) примерно на 44% больше: 861 vs 598
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 — Manhattan (Frames) примерно на 26% больше: 1554 vs 1235
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 — T-Rex (Frames) примерно на 24% больше: 2853 vs 2298
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 — Car Chase Offscreen (Fps) примерно на 44% больше: 861 vs 598
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 — Manhattan (Fps) примерно на 26% больше: 1554 vs 1235
Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 — T-Rex (Fps) примерно на 24% больше: 2853 vs 2298

Характеристики
Дата выпуска	September 2015 vs May 2014
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Максимальный размер памяти	64 GB vs 32 GB
Энергопотребление (TDP)	51 Watt vs 53 Watt
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark	1721 vs 1614
PassMark — CPU mark	2223 vs 1734
Geekbench 4 — Single Core	678 vs 573
Geekbench 4 — Multi-Core	1244 vs 1061
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s)	7.745 vs 0.331
GFXBench 4.0 — Car Chase Offscreen (Frames)	861 vs 598
GFXBench 4.0 — Manhattan (Frames)	1554 vs 1235
GFXBench 4.0 — T-Rex (Frames)	2853 vs 2298
GFXBench 4.0 — Car Chase Offscreen (Fps)	861 vs 598
GFXBench 4.0 — Manhattan (Fps)	1554 vs 1235
GFXBench 4.0 — T-Rex (Fps)	2853 vs 2298

Способы увеличения производительности процессора

Гонка тактовых частот, продолжавшаяся на протяжении многих лет, похоже, окончательно ушла в прошлое. За эти годы в умах пользователей укоренилось мнение, что именно тактовая частота процессора является показателем его производительности, однако планы компании Intel по наращиванию тактовых частот так и остались планами, и, скорее всего, увидеть процессор с тактовой частотой 10 ГГц нам предстоит весьма не скоро. По всей видимости, масштабирование процессоров по тактовой частоте оказалось не столь простой задачей, как предполагалось, и потому при сегодняшних технологических нормах производства процессоров и малоэффективных воздушных системах охлаждения добиться линейного масштабирования тактовой частоты процессоров не удаётся. Осознав, что увеличение прежними темпами тактовых частот процессоров не представляется невозможным, нужно было искать принципиально иные технологии увеличения производительности процессоров. Одновременно с этим необходимо было (по маркетинговым соображениям) убедить пользователей в том, что производительность процессора определяется не только и не столько его тактовой частотой. И первым шагом на пути к такому «перевоспитанию» пользователей стал отказ компании Intel от указания в названии процессора его тактовой частоты — на смену процессорам Intel Pentium 4 3,0 ГГц пришли загадочные обозначения вроде Intel Pentium 4 560 и т.п.

ТОП-4 лучших процессора от Intel

Этот рейтинг предназначен для людей, которые не доверяют AMD и не готовы тратить на них деньги или просто являются поклонниками Интел.

Intel Celeron Coffee Lake

Простой процессор, со стандартными характеристиками, который предназначен для дешевого компьютера. От него нельзя требовать чего-то большего, разгона он не поддерживает. Однако если покупается ноутбук или компьютер для работы на этом ЦПУ, то человек не пожалеет в выборе. Даже сидя в интернете и одновременно работая с простенькой программой, система тормозить не будет.

По мнению покупателей, эта модель является отличным показателем как должен работать бюджетный процессор. Для студентов или людей, у которых проблемы с финансами, этот вариант – лучший.

Средняя стоимость – 2500 рублей.

~~Intel Celeron Coffee Lake~~

Достоинства:

Экономичность;
Цена;
Не греется;
Качество;
Тепловыделение.

Недостатки:

Intel Core i3 Kaby Lake

Людям, которые хотят хорошей производительности за доступные деньги, стоит обратить внимание на этот вариант. Процессор станет настоящим подарком для геймеров или творческих людей

Устанавливается в популярный сокет — LGA1151, что оценит большинство пользователей, которые переходят с Pentium. Техпроцесс – 14 нм.

~~Intel Core i3 Kaby Lake~~

Достоинства:

Производительность;
Качество;
Цена;
Не греется;
Нет просадок FPS.

Недостатки:

Тяжело найти драйвера;
Мало ядер.

Intel Core i5 Devil’s Canyon

ЦПУ предназначено для людей, которые собирают компьютер на несколько лет. Устройство имеет хорошую производительность и не греется, даже при высоких нагрузках, что было неоднократно проверено пользователями. Количество ядер – 4. Техпроцесс 22 нм.

Приятным сюрпризом станет ускорение процессора и пусть характеристики поднимутся всего на 0.4 МГц, это все равно приятно. Также имеется фирменное графическое ядро с частотой – 1.2 ГГц. Используется тип памяти – DDR3 и DDR3L. Сокет – LGA1150.

Средняя стоимость — 14 000 рублей.

~~Intel Core i5 Devil’s Canyon~~

Достоинства:

Производителен и без разгона;
Скоростной;
Качество сборки;
Подходит для игр и монтажа;
Не нагревается.

Недостатки:

Intel Core i9-9900KS

Процессор, который подойдет для игр и профессиональной работы. Благодаря ему пользователь соберет топовый компьютер, которого хватит надолго. В приборе имеется 8 ядер, а количество потоков 16. Тактовая частота 4 ГГц, с возможностью ускорения до 5000 МГц.

Максимальный объем оперативной памяти — 128 Гб, чего хватит человеку на несколько лет вперед. Тепловыделение – 127 Вт. Рабочая температура прибора – 100 градусов.

Средняя стоимость – 40 000 рублей.

~~Intel Core i9-9900KS~~

Достоинства:

Высокая производительность;
Поддерживаемый объем ОЗУ;
Подойдет для требовательных программ;
Хороший разгонный потенциал;
Качественный продукт.

Недостатки:

Гарантия – 1 год;
Это все тот же 9900К.

Intel Xeon E5-2690V4 Broadwell-EP, от 135 00 р

Через пятнадцать месяцев после того, как архитектура Intel Broadwell и 14-нм процесс впервые достигли потребителей, Broadwell наконец-то вышла на многосетевое серверное пространство с Broadwell-EP.

Как и предыдущие EP-ядра, Broadwell-EP – это более крупный брат потребительских компонентов Broadwell, предлагающий больше ядер, большую пропускную способность памяти, больший объем кэш-памяти и больше функций, ориентированных на сервер.

И благодаря переходу от 22-нм техпроцесса к 14-нм техпроцессу текущего поколения Intel получает преимущества меньшего, более плотного процесса.

Возвращаясь к нашему обсуждению количества ядер, тогда, даже с переходом на 14 нм, Intel сыграла это более консервативно с их количеством ядер. По сравнению с Xeon E5 v3 (Haswell-EP), Xeon E5-2690V4 (Broadwell-EP) делает меньший скачок, увеличившись с 18 до 24 ядер, увеличившись на 33%.

Между тем, самая высокая (турбо) тактовая частота по-прежнему составляет 3,6 ГГц, базовые тактовые частоты уменьшаются за один или два шага, а улучшения ядра очень скромные (+ 5%). Следовательно, с точки зрения производительности, это, вероятно, наименее впечатляющее обновление продукта, которое мы видели за многие годы.

Функции

Микроархитектура Core вернулась к более низким тактовым частотам и улучшила использование доступных тактовых циклов и мощности по сравнению с предыдущей микроархитектурой NetBurst для процессоров Pentium 4 и D- брендов. Микроархитектура Core обеспечивает более эффективные этапы декодирования, исполнительные блоки, кеши и шины , снижая энергопотребление процессоров Core 2 при одновременном увеличении их вычислительной мощности. Энергопотребление процессоров Intel сильно различается в зависимости от тактовой частоты, архитектуры и полупроводникового процесса, что показано в таблицах рассеиваемой мощности процессора .

Как и последние процессоры NetBurst, процессоры на базе Core имеют несколько ядер и поддержку аппаратной виртуализации (продается как Intel VT-x ), а также Intel 64 и SSSE3 . Однако процессоры на базе ядра не имеют технологии гиперпоточности, как в процессорах Pentium 4. Это связано с тем, что микроархитектура Core основана на микроархитектуре P6, используемой Pentium Pro, II, III и M.

Размер кэша L1 был увеличен в микроархитектуре Core с 32 КБ на Pentium II / III (16 КБ данных L1 + 16 КБ инструкции L1) до 64 КБ кэша / ядра L1 (32 КБ данных L1 + 32 КБ инструкции L1) на Pentium. M и Core / Core 2. В потребительской версии также отсутствует кэш L3, как в ядре Gallatin Pentium 4 Extreme Edition, хотя он присутствует исключительно в высокопроизводительных версиях процессоров Xeon на базе Core. И кэш L3, и гиперпоточность снова были возвращены в линейку потребителей в микроархитектуре Nehalem .

Технические параметры

От характеристик зависит скорость, качество работы ПК. Главные параметры:

Тактовая частота – число выполненных задач за секунду, измеряется в мегагерцах (МГц), гигагерцах (ГГц).
Разрядность – информация, переданная за такт (бывают 8, 16, 32, 64-битные).
Количество ядер (2 – офис, мультимедиа, 4 – геймер, 6-8 – монтаж видео, 10-20 – профессиональная техника).
Количество потоков.
Кеш – быстродействующая память, связывающее звено между ядром и ОЗУ (оперативной памятью материнской платы), бывает 4-х уровней.
Энергопотребление.
Тепловыделение.

Дополнительные характеристики: техпроцесс, встроенное видеоядро, сокет.

Техпроцесс – размер транзисторов. Чем меньше размер, тем большее количество транзисторов можно расположить на кристалле.

Сокет (Socket) – разъем соединения процессора с материнской платой. Современные модели –1200 и AM4.