AMD догоняет Intel
События, произошедшие с Intel за время руководства Роберта Свона, а также слишком низкие темпы освоения новых техпроцессов, позволили AMD в значительной степени укрепить свои позиции на мировом рынке процессоров. В настоящее время ее CPU выпускаются по 7-нанометровым нормам, и совсем скоро начнется выпуск ее 5-нанометровых чипов.
Intel же до сих пор находится на отметке в 10 нм и не может отказаться от еще более старого 14-нанометрового техпроцесса. Осенью 2020 г. Роберт Свон пытался защитить эти нормы, назвав их наиболее выгодными для Intel в финансовом плане.
Intel сдает позиции
Как итог, со II квартала 2019 г., когда Свон уже был в должности СЕО, доля Intel на рынке десктопных процессоров стала стремительно сокращаться. Если в этом квартале она составляла 76,9%, то всего через три месяца упала до 68,8% (по данным Statista.com).
За два года рост доли Intel не наблюдался. Те части рынка, что она теряла от квартала к кварталу, неизменно переходили к AMD. Так, если во II квартале 2019 г. у нее было лишь 23,1%, то год спустя она могла похвастаться уже 33,2%. По итогам I квартала 2021 г. ее доля в сегменте настольных CPU выросла до 39,9%, и это самый высокий показатель для AMD с I квартала 2012 г. Доля Intel в том же I квартале 2021 г. упала до 60,6%, и это худший ее показатель за последние 10 лет.
Контроллер памяти: необходимый компромисс
Как мы уже говорили, новые процессоры сложно назвать полноценными представителями микроархитектуры Nehalem, поскольку в них инженеры Intel снова убрали встроенный контроллер памяти, воспользовавшись модифицированным северным мостом предыдущего поколения, расположенным на одной подложке с кристаллом CPU. Поскольку теперь вычислительная часть процессора снова «общается» с ОЗУ посредством дополнительной шины, как и в архитектурах прошлых поколений (только вместо FSB используется QPI), это должно в значительной мере влиять на производительность при работе с памятью.
Как видим, использование старого контроллера и наличие промежуточной шины отразились на пропускной способности памяти очень неблагоприятно. Даже несмотря на то что используется быстрая шина QPI, демонстрируемые контроллером показатели ближе к Core 2, чем к Nehalem. Отлично прослеживается прирост скорости копирования блоков памяти в процессорах, имеющих интегрированный контроллер: если по скорости чтения и записи отдельно Clarkdale заметно опережает архитектуру AMD Deneb, то необходимость дважды «прогнать» данные по шине сводит это преимущество на нет. Не менее удручающими оказались и показатели латентности, хотя, возможно, в данном случае повлияла неполная оптимизация последней бета-версии тестового пакета Everest для процессоров Clarkdale.
Нас заинтересовала зависимость между скоростью шины QPI и эффективностью работы новых CPU Intel с памятью, потому были проведены дополнительные эксперименты. Мы выбрали четыре комбинации частоты шины и множителя процессора, при которых итоговая частота составляла бы около 3,33 ГГц и различия состояли только в режиме работы QPI. Оперативная память всегда работала на частоте 1333 МГц с одинаковыми задержками.
Результаты замеров показывают, что наиболее выгодным методом повышения производительности Clarkdale будет разгон шины: за счет повышения ее частоты со 133 до 166 МГц можно получить прирост пропускной способности памяти около 25%, одновременно снизив и латентность.
Стоит отметить несколько факторов, повлиявших на решение Intel пойти подобным путем. Интеграция контроллера памяти в ядро CPU – задача сложная и требующая дополнительного времени на разработку. Реальные тесты же показывают, что в большинстве случаев для домашнего применения пропускная способность памяти практически не влияет на быстродействие ПК. Поскольку Intel позиционирует Clarkdale в бюджетный и средний сегменты, подобное построение процессора является необходимым компромиссом между быстродействием и стоимостью разработки и производства CPU (что в конечном итоге формирует ценник на эти модели). Что касается «медленности» примененной шины, то отметим, что QPI в данном случае работает на максимальной частоте из сертифицированных (3,2 ГГц или 6,4 млрд трансферов в секунду, поскольку шина полнодуплексная) и обеспечивает теоретическую пропускную способность 25,6 ГБ/с, что соответствует шине FSB на 1600 МГц. Ничего более быстрого без переноса IMC на кристалл процессора Intel попросту не могла применить.
Core 12-го поколения
Серия Alder Lake – это не просто «потомок» Rocket Lake, это полностью новое 12-е поколение процессоров Intel. Его отличительной чертой, пишет портал MSPowerUser, станет не только привычное для разработчиков ARM-процессоров, но новое для Intel разделение ядер на кластеры энергоэффективных и высокопроизводительных – оно будет удивлять кое-чем еще.
Подробности о процессорах Intel Alder Lake пока засекречены
В частности, именно на Alder Lake, по данным MSPowerUser, Intel начнет обкатывать свою новую технологию производства SuperFin, представляющую собой улучшенный 10-нанометровый техпроцесс. Как сообщал CNews, Intel анонсировала эту технологию в середине августа 2020 г., а первые чипы на ее основе должны были выйти к концу 2020 г.
По заверениям Intel, применение SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. «Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).
Никаких технических подробностей об Alder Lake Intel раскрывать не стала. Известно только, что новые процессоры 12 поколения она намерена выпускать и для настольных, и для мобильных ПК. Их количество, стоимость и, самое главное, отличия от текущего 11 поколения Intel уточнит ближе к дате анонса, которая пока не установлена.
Компьютер на базе процессора Alder Lake
Во время презентации Intel показа лишь настольный ПК под управлением Windows 10, собранный, по заверениям ее представителей, на прототипе одного из будущих представителей линейки Alder Lake.
Особенности Lakefield
Основная характерная особенность всех процессоров Lakefield – это фирменная трехмерная компоновка Intel Foveros, не используемая пока ни в одном из других чипов компании. Она позволяет расположить все ядра, модули памяти и другие необходимые слои в одном 10-нанометровом полупроводниковом кристалле.
По сути, Intel создала аналог Apple M1 почти за год до его релиза. Этот чип тоже сочетает в себе и кристалл процессора, и модули памяти.
Основные спецификации Lakefield
В случае Intel Lakefield использование Foveros позволило радикально уменьшить габариты процессора, вплоть до 12х12х1 мм.
Премьера серии Lakefield состоялась в феврале 2020 г. Intel тогда показала лишь один такой процессор. Им стал Core i5-L16G7, отгрузки которого начались во II квартале 2020 г.
Отличительной чертой данного CPU стало нечетное количество вычислительных ядер. В нем их ровно пять, что нехарактерно для процессоров Intel.
Intel объясняет особенности Lakefield на примере Lego
За неполные полтора года с момента анонса Lakefield эта линейка вобрала в себя лишь два процессора. Вторым стал бюджетный Core i3-L13G4, тоже с пятью ядрами внутри, и тоже вышедший во II квартале 2020 г.
В Москве создана крупнейшая в мире сеть площадок для тестирования инноваций
Инновации и стартапы
Оба процессора Lakefield не поддерживают технологию Hyper Threading, то есть многопоточности у них нет. Core i5 работает на частоте от 1,4 до 3 ГГц, Core i3 выдает от 0,8 до 2,8 ГГц. В их состав входят 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-4267, 4 МБ кэша третьего уровня и интегрированная видеокарта на архитектуре Gen11-LP. При всем этом уровень тепловыделения процессоров (TDP) не превышает незначительные 7 Вт.
Потребительских устройств на основе Lakefield в мире совсем немного. Один из них – это ноутбук Lenovo ThinkPad X1 Fold с гибким экраном и без клавиатуры.
Lenovo ThinkPad X1 Fold — в числе первых обзавелся процессором Lakefield
Lenovo рассказала о ведущейся разработке лэптопа с гибким экраном еще в конце осени 2019 г., а его мировая премьера прошла в начале января 2020 г. на выставке CES 2020.
В США X1 Fold поступил в продажу в октябре 2020 г. До российского рынка лэптоп добрался в середине 2020 г. На момент релиза его цена начиналась с 330 тыс. руб. за минимальную комплектацию.
Производительные мобильные процессоры
Еще одной новинкой Intel на CES 2021 стали мобильные процессоры серии Tiger Lake-H. Оригинальная серия Tiger Lake, как сообщал CNews, дебютировала в начале сентября 2020 г., и теперь Intel дополнила ее еще более производительными чипами.
Tiger Lake состоит из девяти моделей процессоров, тогда как новая Tiger Lake-H – из трех: Core i5-11300H, Core i7-11370H и Core i7-11375H. Все представители трио получили по четыре ядра и восемь потоков и уровень тепловыделения, не превышающий 35 Вт.
Процессоры Tiger Lake-H
| Процессор | Ядра, потоки | Частота, ГГц | Тепловыделение, Вт | Поддерживаемая память | Кэш L3, МБ |
|---|---|---|---|---|---|
| Core i7-11375H | 4, 8 | 3,3 — 5 | 28 — 35 | LPDDR4X-4267 | 12 |
| Core i7-11370H | 4, 8 | 3,3 — 4,8 | 28 — 35 | LPDDR4X-4267 | 12 |
| Core i5-11300H | 4, 8 | 3,1 — 4,4 | 28 — 35 | LPDDR4X-4267 | 8 |
По заверениям Intel, новый топовый Core i7-11375H – это «самый быстрый в мире мобильный процессор по однопоточной производительности». В его составе есть 12 МБ кэша третьего уровня, частота от 3,3 до 5 ГГц, а производится он по 10-нанометровым нормам.
Новые процессоры Intel Tiger Lake-H ориентированы на использование в игровых ноутбуках, и первые из них поступят в продажу до конца I квартала 2021 г. Их выпуском займутся Acer, Asus, MSI и ряд других производителей, а к началу III квартала 2021 г. число моделей лэптопов на базе этих чипов превысит 40.
Кроме того, в конце весны – начале лета 2021 г. Intel планирует дополнить серию Tiger Lake-H еще более производительными восьмиядерными процессорами, способными разгоняться свыше 5 ГГц. Их тепловыделение возрастет до 45 Вт, а объем кэша L3 увеличится до 24 МБ.
Когда ждать
Релиз процессоров Intel Alder Lake, по прогнозам аналитиков VideoCardz, может состояться в IV квартале 2021 г. Сама Intel заявила, что появление чипов запланировано на 2021 г., но более конкретные сроки она не указала.
Выпускаться все Alder Lake будут по 10-нанометровому техпроцессу, который Intel освоила в августе 2019 г. Точнее, Intel собирается использовать его улучшенную версию под названием SuperFin, премьера которой состоялась в середине августа 2020 г.
Под процессоры Alder Lake потребуется не только новая материнская плата, но и новое охлаждение
Семейство Alder Lake станет первым, в котором SuperFin найдет свое применение. По заверениям компании, использование SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. «Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).
Примечательно, что 13 поколение процессоров Core тоже может оказаться 10-нанометровым, тогда как AMD, главный конкурент Intel, в настоящее время выпускает 7-нанометровые Ryzen и присматривается к 5 нм. Портал VideoCardz пишет, что следующая линейка получит название Raptor Lake и ту же компоновку ядер, что и Alder Lake (два кластера).
Роадмап Intel на ближайшие годы
Выпуск Raptor Lake ожидается в 2022 г. Лишь в 2023 г. Intel наконец-то откроет для себя 7 нм с появлением линейки Meteor Lake (14 поколение процессоров Core).
Intel в России
Россия — один из ключевых рынков для компании. В 1991 году был открыт филиал в Москве, в 2000 году — центр R&D в Нижнем Новгороде. С 2004 года по 2016 год работал центр разработки в Новосибирске.
Летом 2015 года запущена лаборатория по разработке решений для «интернета вещей» в Москве.
В России компанию возглавляет Наталья Галян. Директором нижегородского центра исследований и разработок является Иван Кузьмин.
Центр R&D Intel в Нижнем Новгороде — один из крупнейших исследовательских центров компании в Европе и за пределами США. Основные направления его исследований — ИИ, беспилотное вождение, Big Data и совместное программно-аппаратное проектирование.
Ключевые направления деятельности нижегородского центра Intel:
- оптимизация кросс-платформенного ПО и анализ производительности;
- создание алгоритмов и инструментов для разработчиков в области компьютерного зрения и искусственного интеллекта;
- оптимизация обработки мультимедиа;
- высокопроизводительные вычисления;
- архитектура коммуникационных систем, алгоритмы обработки сигналов и комплексное моделирование беспроводных коммуникаций;
- оптимизация микроархитектур и прогрессивные разработки для будущих процессорных архитектур;
- физическое и математическое моделирование схем;
- продуктизация ПО и инструментов для разработчиков (создание продуктовой документации, лицензирование и др).
В России Intel поддерживает программы сотрудничества с университетами и студентами, в том числе с целью последующего найма, организует кратко- и долгосрочные обучающие курсы для студентов, хакатоны, семинары и оплачиваемые стажировки для студентов.
Два раза в год на базе нижегородского Центра исследований и разработок Intel проходят курсы «Дельта» для студентов, выпускников и начинающих разработчиков, которые направлены на восполнение «дельты» между вузовской программой и требованиями рынка (с этим связано и название программы).
В Москве Intel является одной из базовых организаций кафедры «Микропроцессорные технологии в интеллектуальных системах управления» в МФТИ.
В новом учебном году Intel запускает программу «Технологии искусственного интеллекта для каждого» в 7 образовательных учреждениях России, расположенных в Москве, Пскове, Самаре, Кемеровской, Рязанской и Томской областях.
Новая надежда Intel
Патрик Гелсингер – это ветеран Intel. Он пришел в компанию в 1979 г. и за 30 лет карьеры (он покинул Intel в 2009 г.) занимал в ней самые разные руководящие посты, в том числе и должность главного технического директора.
Патрик Гелсингер ведет вебкаст Intel Unleashed: Engineering the Future
Гелсингер возглавил компанию в феврале 2021 г. Она досталась ему в плачевном состоянии – предыдущий гендиректор Роберт Свон (Robert Swan), экс-финдиректор Intel, всего за два года обрушил ее позиции на рынке. За время его «правления» Intel допустила ряд промахов – например, в июне 2020 г. компания Apple полностью отказалась от использования ее процессоров в своих компьютерах, а годом ранее Intel продала ей часть своего модемного бизнеса, чтобы та могла разрабатывать собственные модемы для iPhone, в том числе и 5G. Сумма сделки составила $1 млрд, и уже в декабре 2019 г. Intel заявила, что продажа мобильного бизнеса принесла ей «многомиллиардные убытки».
AMD не только догнала, но и перегнала Intel, хотя и только лишь в одном сегменте
По данным портала PassMark, суммарная доля Intel на мировом рынке процессоров для ноутбуков, ПК и серверов на 24 марта 2021 г. составляла 60,5% против 39,4% у AMD, и последняя постепенно увеличивает давление на Intel. В сегменте десктопов AMD успела перегнать Intel – 50,7% против 49,3%.
Интегрированная графика: Intel выходит из тени
Одной из основных отличительных черт Clarkdale является наличие в процессоре встроенного графического процессора Intel HD Graphics. Он представляет собой значительно усовершенствованное ядро Intel GMA X4500 и, по заявлениям Intel, должен обеспечить приемлемый уровень быстродействия в казуальных играх, а также в сравнительно сложных старых играх вроде Quake 4 и новых, но с низкими настройками.
Как показывает тестирование, усовершенствования в Intel HD Graphics действительно довольно серьезны. Мы использовали наиболее производительный вариант из доступных – Core i5 661, в котором графическое ядро работает на частоте 900 МГц. В большинстве тестов оно практически вдвое превосходит своего предка – интегрированную графику из чипсета G45. Прямым конкурентом для этого решения будет NVIDIA GeForce m9300, однако его нельзя назвать массовым, не говоря уж о старшей версии – GeForce m9400. Нынешний козырь AMD в бюджетном сегменте — чипсет AMD 785G — заметно уступает Intel HD Graphics, к тому же, если вести речь о платформе, решение на базе Clarkdale выглядит более выигрышно за счет большей производительности самого процессора.
Тем не менее игровым этот графический акселератор назвать нельзя: он обеспечивает удовлетворительное быстродействие только в низких разрешениях и с упрощенными настройками. Конечно, на сегодняшний день 1280х1024 нельзя назвать типичным разрешением в играх, однако Intel и не позиционирует свое решение в качестве игрового. Речь идет скорее о том, чтобы дать пользователю возможность иногда оторваться от работы и провести час-другой за современной игрой, получив представление о современном уровне трехмерной графики. Если же захочется большего – можно купить дискретную видеокарту. Подобный подход довольно приятен в свете того, что конкуренты зачастую заявляют, что на их интегрированной графике можно играть во все что угодно, но это обычно не соответствует действительности.
Также значительным шагом вперед стало то, что теперь Intel HD Graphics в полной мере поддерживает обработку HD-видео посредством DXVA2: нам без проблем удалось не только смогли воспроизвести содержимое диска Blu-ray и несколько разнообразных рипов и роликов, но и запустить одновременно два видеопотока HD.
Уникальные чипы Intel остались в прошлом
Компания Intel прекратила производство процессоров серии Lakefield. Относящихся к 11 поколению линейки Core. Для компании это уникальные чипы, так как именно с них она начала эксперименты по использованию различных компоновок.
Как пишет портал ComputerBase, вместе с Lakefield Intel перестала выпускать чипы Comet Lake-U и Ice Lake-U, относящиеся к десятому поколению. Отказ он них выглядит вполне логичным – еще в сентябре 2020 г. Intel запустила серию Tiger Lake, в состав которой входят и чипы с суффиком «U», обозначающим пониженное энергопотребление. Они и стали заменой перечисленных серий, и в настоящее время CPU Tiger Lake-U используются во многих современных ноутбуках.
В то же время замены Lakefield у Intel до сих пор нет, хотя дебютировали эти процессоры еще в начале 2020 г. Это экспериментальные (для Intel) CPU по целому ряду факторов, в том числе и по числу ядер.
Чипы Lakefield получились микроскопическими по сравнению с другими процессорами Intel
Последние процессоры всех трех линеек Intel отгрузит своим клиентам не позднее апреля 2022 г. Не исключено, что запасы иссякнут раньше – компания уже инициировала процесс остановки их производства.
Подробности о Rocket Lake S
На CES Intel не стала рассказывать обо всей линейке Rocket Lake-S, релиз которой состоится в обозримом будущем – она поведала только о ее топовом настольном процессоре Core i9-11900K. Он создается для производительных игровых компьютеров и, по утверждению Intel, он может обеспечить прирост показателя IPC (числа исполняемых за такт инструкций) в пределах 19% в сравнении с актуальным поколением десктопных чипов компании – Comet Lake.
Возможности флагманского Core i9-11900K серии Rocket Lake-S
Кроме того, по подсчетам Intel, ее новый i9-11900K обходит топовый процессор Ryzen 9 5900X компании AMD в современных видеоиграх. Она утверждает, что ее решение обеспечивает на 2-8% более высокую производительность при работе в паре с видеокартой Nvidia GeForce RTX 3080.
Сравнение Core i9-11900K с Ryzen 9 5900X
Core i9-11900K – это 8-ядерный процессор с 16 потоками и частоте до 5,3 ГГц. Он поддерживает оперативную память DDR4-3200, имеет 20 линий PCIe 4.0, а для его использования потребуется материнская плата с чипсетами 400-й серии (кроме B460 и H410), то есть апгрейд до системной платы с чипсетом 500-й линейки не потребуется.
Предпосылки микропроцессорных технологий
В 1958 году Джин Херни, один из восьми основателей Fairchild Semiconductor Corporation, придумал поместить на транзисторы слой оксида кремния, чтобы защитить их от грязи, пыли и иных загрязнений. После этого стало возможным усовершенствовать устройство. Раньше Fairchild производила транзисторы на больших пластинах, вырезала компоненты и соединяла их проводами, а теперь можно было располагать их на единой пластине — так появилась интегральная схема.
Фото в тексте: Unsplash
Идея одновременно пришла в голову Роберту Нойсу и Джеку Килби из Texas Instruments Incorporated. Однако у Нойса было более масштабное видение: он разработал планарную технологию — метод производства микросхем, при котором металлические связи утоплены в пластину. Позже Нойс и Fairchild Semiconductor получили на нее патент.
Новый гендиректор
Компания Intel готовится к масштабным кадровым перестановкам – в очень скором будущем в ней сменится генеральный директор. По информации CNBC, нынешний СЕО Роберт Свон (Robert Swan), покинет свой пост 15 февраля 2021 г. У руля компании Свон находился всего два года – CNews писал, что СЕО он стал 1 февраля 2019 г.
До перехода Свона на должность гендиректора Intel (до этого он был ее финансовым директором) компания в течение полугода искала подходящего кандидата. На этот раз обошлось без столь длительных поисков – замена Свону уже найдена, и на его место придет бывший глава компании VMWare Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), имеющий 30-летний опыт работы в самой Intel.
Рынок моментально отреагировал на новость о смене руководителя Intel. Акции компании взлетели в цене почти на 13%, тогда как стоимость ценных бумаг VMWare упала приблизительно на 5%.
Энергопотребление
Благодаря использованию 32-нанометрового техпроцесса для производства CPU и примененным технологиям энергосбережения (в частности, возможности полного отключения питания простаивающих ядер процессора) системы на базе Clarkdale потребляют крайне мало: 72 Вт в простое и не более 130 Вт при полной загрузке CPU. Отметим, что замер проводился на системе с видеокартой Radeon HD 5870, которая добавляет около 30 Вт в общее энергопотребление стенда. Двухъядерный Core 2 Duo E8500, выпускаемый 45-нанометровыми производственными линиями Intel, потребляет примерно на 20 Вт больше, а ближайший конкурент AMD – Athlon II X2 550 – оказывается на 29 Вт «прожорливее» под нагрузкой.
Маркетинговая политика
Изначально продукция Intel была неизвестна конечному потребителю. Если в 1980-х годах компания была лидером рынка, то со временем она начала уступать конкурентам. В 1991 году она проиграла патентный спор AMD и поняла, что для сохранения позиций необходимо менять позиционирование.
В ходе исследования Intel выявила сегмент рынка, условно названный «те, кто добивается успеха». Компания решила представлять свои чипы как премиум-продукт, соответствующий запросам этой аудитории. Для этого она использовала свои сильные стороны — фонды, инновации, совместимость с продуктами разных производителей и возможность создавать процессоры как низкой, так и высокой ценовой категории.
Фото в тексте: rblfmr /
Продукция Intel позиционировалась как «необходимый ингредиент», а рекламный лозунг звучал как Intel Inside. Раньше модели процессоров получали номер. Однако очередное поколение назвали Pentium — это было легче писать, произносить и запоминать. Подбренды имели собственные обозначения.
Со временем видение бренда трансформировалось. Сейчас маркетинговые кампании нацелены на миллениалов, которые важны не только как покупатели, но и как лица, которые в будущем будут принимать бизнес-решения.
Для привлечения новой аудитории Intel выступает в качестве партнера развлекательных мероприятий — Супербоула, премии «Грэмми», NBA и многих других.
История развития процессоров Intel: Intel Core
В 2006 году Intel выпустила процессор Core 2 Duo E6320 (4 МБ кэш-памяти, тактовая частота 1,86 ГГц, частота системной шины 1066 МГц). Core Duo имел два ядра и должен был составить конкуренцию процессорам AMD Athlon X2 и Opteron.
Перед этим компания существенно изменила позиционирование на рынке. Цены на Pentium и Pentium D были снижены, чтобы втянуть AMD в ценовую войну в 2005-2006 годах. Процессор Core 2 Duo помог Intel вновь обогнать AMD по производительности.
Стоит отметить, что цифры в названиях процессоров (i3, i5, i7 и так далее) не указывают на количество ядер, а на производительность. Компания регулярно выпускает новые поколения микропроцессоров: каждый цикл разработки занимает примерно год и решает одну из задач:
- уменьшение технологического процесса с использованием существующей микроархитектуры (цикл «тик»);
- выпуск процессоров на базе новой микроархитектуры (цикл «так»).
Стратегия «тик-так» была представлена в 2006 году, но спустя 10 лет была скорректирована: сейчас «тик» — процесс, а «так» — архитектура и оптимизация.
В 2008 году была выпущена усовершенствованная серия Nehalem на базе 45-нм. У этих процессоров было от одного до четырех ядер. Это был первый процессор Intel с технологией Turbo Boost, который мог работать на частоте 3,6 ГГц в течение коротких периодов времени. Благодаря улучшениям Nehalem смог работать в два раза быстрее, чем процессоры Core 2. Процессоры на базе Nehalem продавались под брендами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7 и Xeon.
Позже была создана версия матрицы Nehalem на 32-нм, которая получила название Westmere. Ее базовая архитектура не изменилась, но благодаря уменьшенному размеру внутри процессора удалось разместить дополнительные компоненты — вместо четырех ядер Westmere содержала до восьми.
Последующие поколения носили названия Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и другие. Недавно вице-президент Intel Грегори Брайант сообщил о завершении разработки Meteor Lake на базе 7-нм техпроцесса. Эти процессоры будут выпущены в 2023 году.
Архиваторы
В различных пакетах для архивации применяются разные алгоритмы, требовательные к быстродействию той или иной подсистемы ПК. Например, WinRAR получает заметный прирост производительности на процессорах с большим объемом кэша L2 и высокой тактовой частотой. Во встроенном синтетическом тесте этот архиватор отдает предпочтение Core i5 750 благодаря наличию у того четырех мощных вычислительных ядер, на втором же месте оказывается AMD Phenom X4 965 Black Edition, поскольку тактовая частота этого CPU составляет 3,4 ГГц. В то же время при работе с реальными данными (сжатии 1 ГБ изображений и разжатии их на жесткий диск) 6 МБ кэша второго уровня у Core 2 Duo E8500 и тактовая частота 3,2 ГГц выводят этот процессор далеко вперед (WinRAR, к сожалению, не способен полностью загрузить работой 4 ядра в старших моделях CPU).
7Zip, в свою очередь, более эффективно управляет потоками и за счет этого получает больший прирост на многоядерных процессорах. Впрочем, и тут основным фактором является тактовая частота
Тем не менее наиболее важной информацией, которую можно получить из этих тестов, является безоговорочное преимущество Clarkdale над конкурирующими процессорами AMD. Даже Core i3 530 опережает позиционируемые в его сегмент Phenom II и Athlon II, единственным процессором AMD, работающим быстрее новинок Intel, оказывается топовый Phenom II X4 965 Black Edition
Рендеринг и графика
Тестовый пакет Maxon CineBench R10 достаточно хорошо оптимизирован и для архитектур AMD, и для Intel, потому все процессоры показывают результаты соразмерно количеству ядер и тактовой частоте. Особых сюрпризов тест не преподносит, из интересного отметим, что Core i5 661 вновь опережает низкочастотный Core 2 Quad Q8200, а Core i3 530 не оставляет камня на камне от позиций AMD Phenom X3, не говоря уж о двухъядерных моделях. Также очевидна выгода от наличия в Clarkdale поддержки Hyper-Threading – в рендеринге эта технология оказывается неплохим подспорьем.
Применяемый нами тест Adobe Photoshop CS4 характеризуется тем, что разные фильтры из его состава требовательны к разным подсистемам. Большинство из них критичны к объему кэша, также большое значение имеет тактовая частота. Наличие четырех ядер, как ни удивительно для такого «серьезного» программного пакета, практически никак не сказывается на результатах. Clarkdale в целом выступает очень достойно: высокая частота и поддержка Turbo Boost дает Core i5 661 возможность работать так же быстро, как Core 2 Duo E8500, оснащенный 6 МБ кэша, аналогичным образом Core i3 530 обходит процессоры AMD.
Реструктуризация и стратегические партнерства
Строительство новых заводов и выход на 7 нанометров – два основных пункта стратегии Intel IDM 2.0 из трех. Третий – это создание автономного бизнес-подразделения Intel Foundry Services (IFS), которое возглавит Рандхир Такур (Randhir Thakur), имеющий 30-летний стаж в ИТ-индустрии и работающий в Intel с 2017 г. Патрик Гелсингер называет его «ветераном полупроводниковой промышленности», и подчиняться он будет непосредственно ему. Под руководством Такура, считает Гелсингер, IFS станет крупным поставщиком услуг контрактного производства микросхем на рынках США и Европы.
Рандхир Такур
Однако реализовывать IDM 2.0 исключительно своими силами Intel не планирует. Вместо этого она собирается взять в партнеры крупные компании с мировым именем – среди них, к примеру, будет американская IBM, которая поможет Intel в области исследований.
Телемедицина, нейрокомпьютерные интерфейсы и роботы: что ждет сферу социальных инноваций Москвы
Инновации и стартапы
Попутно Intel собирается укреплять отношения с другими производителями чипов. Как пишет профильный ресурс AnandTech, в списке подрядчиков, с которыми Intel планирует весьма тесно взаимодействовать в обозримом будущем, числятся TSMC, Samsung, GlobalFoundriers и UMC.
Эти компании будут выпускать для Intel отдельные модульные компоненты с использованием более современных техпроцессов, чем имеются в распоряжении самой Intel. К примеру, Samsung и TSMC еще в 2020 г. освоили 5 нанометров, и последняя в настоящее время разрабатывает 2-нанометровые нормы.
Эти модульные компоненты Intel намерена использовать в своих процессорах клиентского и серверного уровней. Первые такие чипы появятся в 2023 г.
