Чипсеты
Всего два поколения наборов системной логики устанавливаются в материнские платы Socket 1150. В их состав входит всего лишь одна микросхема, которая называется «южный мост». Второй же компонент чипсета — «северный мост» — интегрирован в кремниевый кристалл ЦПУ.
Первое поколение чипсетов — это линейка 8Х. В ее состав входило 6 наборов микросхем. Наиболее доступным и, соответственно, самым бюджетным являлся Н81. Он поддерживал всего 16 Гб ОЗУ, имел 4 порта формата SATA для подключения устройств хранения информации и 1 слот PCI – E в исполнении 16Х. В сочетании с такими системными платами идеально выглядели чипы Celeron и Pentium, но только 4-го поколения.
Средний сегмент занимали В85, Q85, Q87 иН87. У них было увеличено число портов SATA и количество поддерживаемой ОЗУ до 32 Гб. Для этих продуктов отлично подходили чипы i3. Также неплохо с ними сочетались i5 и i7 с заблокированными множителями. Ну и премиум — чипсет Z87 — был ориентирован на работу с чипами i5 и i7 с разблокированным множителем (то есть с приставкой К).
В 2015 году эта платформа в связи с выпуском новых чипов дополнилась двумя наборами микросхем — Н97 и Z97. По существу, они дублировали своих предшественников в лице Н87 и Z87 по техническим параметрам. Ключевое отличие здесь заключалось в поддержке новых процессоров 5-го поколения, наличием которой предыдущие модели не могли похвастаться.
Проверка на вирусы + удаление антивируса
Очень существенно на производительность компьютера влияют вирусы и антивирусы. Причем, вторые даже больше первых… Поэтому в рамках этого подраздела статьи (а мы выжимаем максимальную производительность из компьютера) я буду рекомендовать удалить антивирус и не использовать его.
И все же, от антивируса полностью избавляться не нужно. Гораздо полезнее соблюдать ряд не хитрых правил:
- проверять регулярно компьютер на вирусы при помощи портативных версий (онлайн проверка; DrWEB Cureit) (портативные версии — программы не нуждающиеся в установке, запустили, проверили компьютер и закрыли их);
- вновь скачанные файлы перед запуском в обязательном порядке проверять на вирусы (это касается всего, кроме музыки, фильмов и картинок);
- регулярно проверять и обновлять ОС Windows (особенно это касается критических заплаток и обновлений);
- отключить автозапуск вставленных дисков и флешек (для этого можно воспользоваться скрытыми настройками ОС, вот пример таких настроек: https://pcpro100.info/skryityie-nastroyki-windows-7/);
- при установке программ, патчей, дополнений — всегда внимательно следите за галочками и никогда не соглашайтесь на установку по умолчанию не знакомой программы. Чаще всего, вместе с программой устанавливаются различные рекламные модули;
- делать резервные копии важных документов, файлов.
Каждый сам выбирает баланс: либо скорость компьютера — либо его безопасность и защищенность. Одновременно добиться максимума и в том и в другом — нереально… Кстати, ни один антивирус — не дает никаких гарантий, тем более, что сейчас больше всего неприятностей наносят различные рекламные Adware, встраиваемые во многие браузеры и дополнения к ним. Антивирусы, их, кстати не видят.
Производительность
Синтетические тесты
В синтетических тестах производительность почти не отличается от процессоров Haswell на схожей частотe.
Результаты cinebench r15 для I7 4980 HQ и I7 4790K на частоте 4.4 ГГц
Результаты тестов в сравнении с Core i7 4790k. В некоторых задачах Crystall Well показывает себя лучше даже при меньшей частоте.
| 4790k @ 4.6 ГГц | 4980hq @ 4.4 ГГц | |
| Premier pro export | 02:50 | 02:51 |
| FFMPEG vp9 | 08:43 | 07:51 |
| winrar | 12100 | 14277 |
| cinebench r15 | 908 | 870 |
Игровые тесты
Зато в современных играх Crystall Well обходит ближайшего родственника с серьезным перевесом. Для примера, 4870hq, на частоте в 3.9 ГГц, можно сопоставить с процессором Core i7 4790k на частоте 4.8 ГГц.
Сравнение 4960hq на 4.2 ГГц с 4790k на 4.2 и 4.8 ГГц в 7 играх:
https://youtube.com/watch?v=_%2520
Xeon» e5 1650v2 (4.2 ГГц) vs 4980HQ vs 4870HQ vs 4790k:
4960hq на частоте 4.2 ГГц в мультиплеере Battlefield 1 в паре с nvidia 1080:
Та же конфигурация в Assassin»s Creed Origins:
Благодаря 128 мб кэша четвертого уровня, процессоры неприхотливы к памяти и могут без особого ущерба работать с недорогой низкочастотной ddr3.
Ссылки по теме
Текстовые обзоры:
Видео:
- Видео с канала «Купи дешево» про QL2X (YouTube)
- Видео с канала «Купи дешево» про QL3X (YouTube)
- Видео с канала «Купи дешево» про QQLT и QQLS (YouTube)
- Видео с канала «M-Technics» про QL2X (присутствует инструкция по модификации биосов) (YouTube)
- Видео с канала «M-Technics» про QQLS (YouTube)
- Видео с канала «M-Technics» про QNCT (YouTube)
- Видео с канала «M-Technics» про QQLT (YouTube)
- Еще одно видео про модифицирование биосов для QL2X\QL3X (YouTube)
Обсуждения:
- Профильная тема на overclockers.ru
- Тема по модификации биосов плат 1151 сокета на overclockers.ru
- Профильная тема на overclockers.ua
- Обсуждение «мутантов» на 1151 сокет в группе «Купи дешево» + инструкции по модификации биоса и готовые биосы для популярных плат (VK)
E3-1246V3
И последним в статье «Топ процессоров на 1150 сокет в 2019 году» будет самый дорогой из топа.
Количество ядер — 4, производится по 22 нм техпроцессу, архитектура Haswell. Благодаря технологии Hyper-Threading, количество потоков 8, что вдвое больше числа физических ядер.
А также увеличивает производительность многопоточных приложений и игр.
Базовая частота ядер Xeon E3-1246 v3 — 3.5 ГГц. Максимальная частота в режиме Intel Turbo Boost достигает 3.9 ГГц. При разгоне требования повышаются.
Материнская плата для Intel Xeon E3-1246 v3 должна быть с сокетом FCLGA1150. Система питания должна выдерживать процессоры с тепловым пакетом не менее 84 Вт.
Благодаря встроенному видеоядру Intel HD Graphics P4600, компьютер может работать без дискретной видеокарты.
Поскольку монитор подключается к видеовыходу на материнской плате.
Спасибо за прочтение статьи, читайте тайк-же и другие наши статьи
«>
В чем особенности
Самые главное преимущество данных камней — наличие целых 128мб (!) кеша L4. Его наличие позволяет существенно поднять производительность в определенных задачах, а также делает систему неприхотливой по отношению к частоте оперативной памяти.
Маленький кристалл — это и есть L4 кэш
Второе отличие — довольно мощное встроенное графическое ядро Intel Iris, но нас оно интересует мало, так как обычно подобные системы обычно собираются для работы с дискретными видеокартами.
Но самое главное — по соотношению ценапроизводительность, почти все доступные на данный момент модели показывают очень хорошие результаты, местами опережая даже популярные сборки на 2011 сокете. Если учесть наличие на рынке множества недорогих материнских плат для сокета 1150, то перед нами один из самых выгодных четырехъядерных процессоров, работающих с ddr3.
Полный список ЦП, которые подходят под этот socket
В этих таблицах — все CPU, которые можно монтировать в такой слот. При выборе учитывайте, что некоторые модели уже сняты с производства, поэтому удастся найти только б/у варианты.
| Xeon E3- (Модель) | Кол. Ядер (потоков) | Тактовая (турбо) ГГц | Кэш (Мб) | Встр. Граф (ГГц) | Мощность (Вт) | Техпроцесс (нм) |
| 1286 V3 | 4(8) | 3,7(4,1) | 8 | 1,3 | 84 | 22 |
| 1281 V3 | 4(8) | 3,7(4,1) | 8 | нет | 82 | 22 |
| 1280 v3 | 4(8) | 3,6(4) | 8 | нет | 82 | 22 |
| 1271 V3 | 4(8) | 3,6(4) | 8 | нет | 80 | 22 |
| 1276 V3 | 4(8) | 3,6(4) | 8 | 1,25 | 84 | 22 |
| 1285 v3 | 4(8) | 3,6(4) | 8 | 1,3 | 84 | 22 |
| 1275 v3 | 4(8) | 3,5(3,9) | 8 | 1,25 | 84 | 22 |
| 1270 v3 | 4(8) | 3,5(3,9) | 8 | нет | 80 | 22 |
| 1241 V3 | 4(8) | 3,5(3,9) | 8 | нет | 80 | 22 |
| 1246 V3 | 4(8) | 3,5(3,9) | 8 | 1,2 | 84 | 22 |
| 1240 v3 | 4(8) | 3,4(3,8) | 8 | нет | 80 | 22 |
| 1231 V3 | 4(8) | 3,4(3,8) | 8 | нет | 80 | 22 |
| 1245 v3 | 4(8) | 3,4(3,8) | 8 | 1,2 | 84 | 22 |
| 1230 v3 | 4(8) | 3,3(3,7) | 8 | нет | 80 | 22 |
| 1286L V3 | 4(8) | 3,2(4) | 8 | 1,25 | 65 | 22 |
| 1285L v3 | 4(8) | 3,1(3,9) | 8 | 1,25 | 65 | 22 |
| 1275L V3 | 4(8) | 2,7(3,9) | 8 | 1,2 | 45 | 22 |
| 1265L v3 | 4(8) | 2,5(3,7) | 8 | 1,2 | 45 | 22 |
| 1265L V4 | 4(8) | 2,3(3,3) | 6 | 1,05 | 35 | 12 |
| 1240L V3 | 4(8) | 2(3) | 8 | нет | 25 | 22 |
| 1230L v3 | 4(8) | 1,8(2,8) | 8 | нет | 25 | 22 |
| 1226 V3 | 4 | 3,3(3,7) | 8 | 1,2 | 84 | 22 |
| 1225 v3 | 4 | 3,2(3,6) | 8 | 1,2 | 84 | 22 |
| 1220 v3 | 4 | 3,1(3,5) | 8 | нет | 80 | 22 |
| Core i7- (Модель) | Кол. Ядер (потоков) | Тактовая (турбо) ГГц | Кэш (Мб) | Встр. Граф (ГГц) | Мощность (Вт) | Техпроцесс (нм) |
| 4790K | 4(8) | 4(4,4) | 8 | HD4600(1,25) | 88 | 22 |
| 4790 | 4(8) | 3,6(4) | 8 | HD 4600(1,2) | 84 | 22 |
| 4771 | 4(8) | 3,5(3,9) | 8 | HD 4600(1,2) | 84 | 22 |
| 4770K | 4(8) | 3,5(3,9) | 8 | HD4600(1,25) | 84 | 22 |
| 4770 | 4(8) | 3,4(3,9) | 8 | HD4600(1,2) | 84 | 22 |
| 4790S | 4(8) | 3,2(4) | 8 | HD4600(1,2) | 65 | 22 |
| 4770S | 4(8) | 3,1(3,9) | 8 | HD4600(1,2) | 65 | 22 |
| 4790T | 4(8) | 2,7(3,9) | 8 | HD4600(1,2) | 45 | 22 |
| 4770T | 4(8) | 2,5(3,7) | 8 | HD4600(1,2) | 45 | 22 |
| 4785T | 4(8) | 2,2(3,2) | 8 | HD4600(1,2) | 35 | 22 |
| 4765T | 4(8) | 2(3) | 8 | HD4600(1,2) | 35 | 22 |
| Core i5- (Модель) | Кол. Ядер (потоков) | Тактовая (турбо) ГГц | Кэш (Мб) | Встр. Граф (ГГц) | Мощность (Вт) | Техпроцесс (нм) |
| 4690 | 4 | 3,5(3,9) | 6 | HD4600(1,2) | 84 | 22 |
| 4690K | 4 | 3,5(3,9) | 6 | HD4600(1,2) | 88 | 22 |
| 4670 | 4 | 3,4(3,8) | 6 | HD4600(1,2) | 84 | 22 |
| 4670K | 4 | 3,4(3,8) | 6 | HD4600(1,2) | 84 | 22 |
| 4590 | 4 | 3,3(3,7) | 6 | HD4600(1,15) | 84 | 22 |
| 4690S | 4 | 3,2(3,9) | 6 | HD 4600(1,2) | 65 | 22 |
| 4570 | 4 | 3,2(3,6) | 6 | HD4600(1,15) | 84 | 22 |
| 4460 | 4 | 3,2(3,6) | 6 | HD4600(1,1) | 84 | 22 |
| 4670S | 4 | 3,1(3,8) | 6 | HD4600(1,2) | 65 | 22 |
| 4440 | 4 | 3,1(3,3) | 6 | HD4600(1,1) | 84 | 22 |
| 4590S | 4 | 3(3,7) | 6 | HD4600(1,15) | 65 | 22 |
| 4430 | 4 | 3(3,2) | 6 | HD4600(1,1) | 84 | 22 |
| 4570S | 4 | 2,9(3,6) | 6 | HD4600(1,15) | 65 | 22 |
| 4460S | 4 | 2,9(3,4) | 6 | HD4600(1,1) | 65 | 22 |
| 4440S | 4 | 2,8(3,3) | 6 | HD4600(1,1) | 65 | 22 |
| 4430S | 4 | 2,7(3,2) | 6 | HD4600(1,1) | 65 | 22 |
| 4690T | 4 | 2,5(3,5) | 6 | HD4600(1,2) | 45 | 22 |
| 4670T | 4 | 2,3(3,3) | 6 | HD4600(1,2) | 45 | 22 |
| 4590T | 4 | 2(3) | 6 | HD4600(1,15) | 35 | 22 |
| 4460T | 4 | 1,9(2,7) | 6 | HD4600(1,1) | 35 | 22 |
| 4570T | 2(4) | 2,9(3,6) | 4 | HD4600(1,15) | 35 | 22 |
| Core i3- (Модель) | Кол. Ядер (потоков) | Тактовая (турбо) ГГц | Кэш (Мб) | Встр. Граф (ГГц) | Мощность (Вт) | Техпроцесс (нм) |
| 4370 | 2(4) | 3,8 | 4 | HD4600(1,15) | 54 | 22 |
| 4360 | 2(4) | 3,7 | 4 | HD4600(1,15) | 54 | 22 |
| 4170 | 2(4) | 3,7 | 3 | HD4400(1,15) | 54 | 22 |
| 4350 | 2(4) | 3,6 | 4 | HD4600(1,15) | 54 | 22 |
| 4340 | 2(4) | 3,6 | 4 | HD4600(1,15) | 54 | 22 |
| 4160 | 2(4) | 3,6 | 3 | HD4400(1,15) | 54 | 22 |
| 4330 | 2(4) | 3,5 | 4 | HD4600(1,15) | 54 | 22 |
| 4150 | 2(4) | 3,5 | 3 | HD4400(1,15) | 54 | 22 |
| 4130 | 2(4) | 3,4 | 3 | HD4400(1,15) | 54 | 22 |
| 4370T | 2(4) | 3,3 | 4 | HD4600(1,15) | 35 | 22 |
| 4360T | 2(4) | 3,2 | 4 | HD4600(1,15) | 35 | 22 |
| 4170T | 2(4) | 3,2 | 3 | HD4400(1,15) | 35 | 22 |
| 4350T | 2(4) | 3,1 | 4 | HD4600(1,15) | 35 | 22 |
| 4160T | 2(4) | 3,1 | 3 | HD4400(1,15) | 35 | 22 |
| 4330T | 2(4) | 3 | 4 | HD4600(1,15) | 35 | 22 |
| 4150T | 2(4) | 3 | 3 | HD4400(1,15) | 35 | 22 |
| 4130T | 2(4) | 2,9 | 3 | HD4400(1,15) | 35 | 22 |
| Pentium (Модель) | Кол. Ядер (потоков) | Тактовая (турбо) ГГц | Кэш (Мб) | Встр. Граф (ГГц) | Мощность (Вт) | Техпроцесс (нм) |
| G3470 | 2 | 3,6 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3460 | 2 | 3,5 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3450 | 2 | 3,4 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3440 | 2 | 3,3 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3430 | 2 | 3,3 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3260 | 2 | 3,3 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3420 | 2 | 3,2 | 3 | HD4000(1,15) | 53 | 22 |
| G3258 | 2 | 3,2 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3250 | 2 | 3,2 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3240 | 2 | 3,1 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3460T | 2 | 3 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| G3220 | 2 | 3 | 3 | HD4000(1,1) | 53 | 22 |
| G3450T | 2 | 2,9 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| G3260T | 2 | 2,9 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| G3440T | 2 | 2,8 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| G3250T | 2 | 2,8 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| G3420T | 2 | 2,7 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| G3240T | 2 | 2,7 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| G3220T | 2 | 2,6 | 3 | HD4000(1,1) | 35 | 22 |
| Celeron (Модель) | Кол. Ядер (потоков) | Тактовая (турбо) ГГц | Кэш (Мб) | Встр. Граф (ГГц) | Мощность (Вт) | Техпроцесс (нм) |
| G1850 | 2 | 2,9 | 2 | HD4000(1,05) | 53 | 22 |
| G1840 | 2 | 2,8 | 2 | HD4000(1,05) | 53 | 22 |
| G1830 | 2 | 2,8 | 2 | HD4000(1,05) | 53 | 22 |
| G1820 | 2 | 2,7 | 2 | HD4000(1,05) | 53 | 22 |
| G1840T | 2 | 2,5 | 2 | HD4000(1,05) | 35 | 22 |
| G1820T | 2 | 2,4 | 2 | HD4000(1,05) | 35 | 22 |
О том, какой лучший процессор для сокета 1150, вы можете почитать тут (уже на блоге).
Дальнейшие перспективы этой компьютерной платформы
Каждые 2-3 года корпорация «Интел» обновляет свои компьютерные платформы, и при этом выпускаются с новым процессорным разъемом материнские платы. Сокет 1150 был официально представлен в 2013 году одновременно с первыми центральными процессорами «Кор» 4-го поколения. Сейчас, спустя 3 года, эта платформа постепенно вытесняется более новым процессорным разъемом (сокет 1151), в который устанавливается 6-е поколение процессоров на базе архитектуры «Кор». Как результат, можно отметить что процессорный разъем 1150 доживает свои последние дни. Он не то чтобы устарел. Он просто заменяется обновленной компьютерной платформой. Но его наиболее производительные ЦПУ будут точно актуальными ближайшие 2-3 года.
Сокеты процессоров от «Интел», как было отмечено ранее, на текущий момент изменяются с 1150 на 1151. Да и платформа 1150 сейчас уже на финише своего жизненного цикла. Но это не означает что ее процессорные решения не актуальны. Как раз сейчас они представляют наибольший интерес в модельном ряду чипов от «Интел». Цены на них в свете обновления на 6 поколения процессоров «Кор» снижены, а уровень производительности между 4, 5 и 6 поколениями не настолько уж существенно отличается. Поэтому если нужен срочно недорогой, но производительный компьютер, то можно смело приобретать компьютер с необходимой комплектацией на базе ЦПУ «Хасвелл» или «Хасвелл Рефреш». Ну а решения «Броадвелл» нацелены на нишу наиболее производительных ПК и в этом случае лучше доложить относительно небольшую сумму и приобрести уже систему на базе сокета 1151.
андрей
| 26 августа 2015, 23:08
1155 для дома в самый раз!!!
QX
| 10 июля 2015, 10:31
LGA 2011. Прежде всего, низкая распространённость. В случае проблем трудно найти материнку. Такие компы только у энтузиастов. Обычных материнок в разы больше. Размеры ещё. Нужен огромный кулер, и огромный корпус. А теперь представьте, поставить всю эту громилу потом после себя на работу, или папе, маме и т.п… Мало кому понравится огромный и тяжёлый системник. Энергопотребление. Много жрать будет, всегда, даже в простое, куда больше чем обычный i5 и i3. Цена. Решение на LGA 2011 будет дорого стоить. Производительность. Винда и браузер не оценят, будут работать так же как на современном Core i3. Игры оценят, но только самые современные, 12 каналов то. А часто хочется поиграть и в старые игры. Отличная идея играть в CS 1.6 на 6 ядерном i7 с TDP 140 Вт. Супер!!! Ещё современная жизнь не даёт очень много играть, времени нет просто. 6-ядерник будет просто стоять, или в лучшем случае торренты раздавать. Для этого он тоже прямо просто необходим:))) Шутка, для торрентов мощный проц не нужен, нужно побольше ОЗУ. Такой проц 6-ядерный можно купить для постоянных архиваций, кодирования видео, и прочего. Но и здесь он может ещё себя не оправдать. В общем, LGA 2011 — смелое решение. Но опытный инвестор вряд ли вложит свои деньги в это, поскольку выгода весьма спорна. Зато LGA 2011 купит энтузиаст, прежде всего, для самоудовлетворения. Выбор за Вами.
Давид Сергеевич
| 10 января 2014, 21:16
Данная сборка под многозадачность игры и вычисления. Для сокет 1150: 1. Плата Asus LGA1150 Z87-DELUXE/DUAL Z87 4xDDR3-3000 3xPCI-Ex16 HDMI 10xSATA3 6xUSB3 Thunderbolt WIFI BT 2xGLAN ATX. 2. Процессор Intel Core i7-4770K 3.5GHz (TB up to 3.9GHz) 8Mb 2xDDR3-1600 HDGraphics4600 TDP-84w LGA1150 OEM. 3. Память Corsair dominator platinum 4x8Gb комплект (32GB) Стоимость от 31000 — 33000.
Видео из двух штук на Ваш выбор. Radeon Saphire R9290 или GeForce не ниже 3Gb объёмом памяти. Блок питания от 850 до 1000 Ватт, не ниже — от 4000 р. Корпус мидитауер, не ниже — Термалтейк Soprano — 4500р.
Данная сборка — многозадачность и вычисления. На сокет 201: 1. Плата ASUS LGA2011 X79-DELUXE X79 8xDDR3-2800 4xPCI-Ex16 8ch BT 4xSATA 8xSATA3 RAID 6xUSB3 eSATA Wi-Fi 2xGLAN ATX. 2. Процессор Intel Core i7-4960X 3.6GHz (TB up to 4.0GHz) 15Mb 4xDDR3-1886TDP-130w LGA2011 OEM. 3. Память Corsair dominator platinum 4x8Gb два комплекта (64GB).
Корпус и БП аналогичны, указанным выше.
mursei
| 10 декабря 2013, 17:00
1155-й уже просто неактуален. Сборка на базе сокета 1150 выйдет дешевле, чем на 2011-м. Однако есть преимущества и у 2011-го. В частности, четырехканальная память, 40 линий PCI-E… Кроме того, для этого сокета разработаны 6-ядерные процессоры, а вскорости, вероятно и восьмиядерные будут. Короче, если есть деньги и желание собрать комп попроизводительнее, то 2011-й выбирай. Ежели в бюджет и нет желания держаться топовых решений, то 1150-й.
AMD X570
Флагманский чипсет AMD X570 был представлен в июле 2019 года, совместно с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии, построенных на архитектуре Zen 2. Сейчас, на момент создания этой статьи в конце 2020-го года, AMD X570 всё ещё остаётся лучшим набором системной логики от AMD. Он совместим как с процессорами с архитектурой Zen+ и Zen2, так и с Zen 3, которые появились осенью 2020-го года.
AMD X570 стал первым чипсетом AMD, поддерживающим шину PCIe 4.0. У него доступно 20 линий PCIe x4, из которых 4 линии используются для связи с процессором. Остальные 16 линий производители матплат могут использовать по собственному усмотрению. Например, для добавления сетевых контроллеров, портов SATA, M.2, или же использовать линии чипсета можно для дополнительных портов PCIe. Вместе с линиями PCIe у набора микросхем AMD X570 увеличилось количество портов USB 3.2 Gen 2 до 8 штук. При этом количество портов USB 2.0 уменьшилось до четырёх.
AMD X570 позволяет разгонять процессор и оперативную память. Также вместе с процессорами с архитектурой Zen 2 появилась функция авторазгона от самой AMD, под названием Precision Boost Overdrive (PBO), которая поддерживается чипсетом. Она доступна для всех процессоров Ryzen третьего поколения (Zen2) с индексом X, от Ryzen 5 и выше. Благодаря технологии PBO, процессор сможет узнать, на какой плате он установлен, и, тем самым понять какая подсистема питания используется, и насколько сильно её можно нагрузить, чтобы как можно дольше работать с частотами, превышающими номинальные.
Процессоры Ryzen – очень требовательны к подсистеме питания, поэтому функция Precision Boost Overdrive активируется только на платах, которые соответствуют минимальным требованиям по электропитанию от самой AMD. По счастью, все платы с сокетом AM4 от основных производителей матплат этим требованиям соответствуют. А в случае с дорогими, топовыми моделями – даже превосходят рекомендации AMD.
Несмотря на то, что AMD X570 существует уже больше года, он получает поддержку новых технологий. Например, технология прямого доступа к видеопамяти – AMD Smart Access Memory (AMD SAM), которая поддерживается процессорами Ryzen Zen3. Благодаря ей процессор может обращаться ко всей видеопамяти видеокарты. В то время как раньше у него был единовременный доступ только к участку видеопамяти объёмом 256 Мбайт. Такое ограничение сохранилось со времён 32-битных архитектур, когда пул адресных пространств не был настолько большим, как у 64-битных архитектур. До недавнего времени это не считалось проблемой – высокая пропускная способность видеопамяти компенсировала недостаток. Однако, AMD надо конкурировать не только с Intel, но и NVIDIA, которая представила удачную 3000-ю линейку видеокарт GeForce RTX.
К сожалению, чипсет AMD X570 оказался не идеальным, и у него есть один недостаток. Это высокий теплопакет в 15 Вт и как следствие – активное охлаждение чипсета. Если раньше, лет 10 назад, материнские платы с предустановленными вентиляторами на чипсете (а точнее, на южном мосту) считались нормой, то в 2019-м и 2020-м году они выглядят немного странно. К счастью, производители матплат с этим согласны. По возможности, для охлаждения чипсета используются тихие вентиляторы. А некоторые топовые матплаты, например ROG Crosshair VIII Dark Hero и X570 AORUS XTREME получили крупные радиаторы, которым вентилятор не требуется. Однако, стоят они очень дорого.
За, против, вердикт
Процессоры Intel Core 11-го поколения довольно тяжело назвать прогрессивными решениями, исходя исключительно из показателей производительности. Номинально нового много: наконец-таки новые процессорные ядра, новая интегрированная графика, поддержка PCI-E 4.0, инструкции AVX-512, DL Boost, векторные инструкции, пару «дыр» залатали, чуть-чуть улучшили контроллер памяти, чипсеты 500-ой серии могут похвастаться встроенными передовыми интерфейсами. Вроде всё и здорово, но большинство из этих вещей так, прилагательные. В отношении конкретно производительности прогресс куда скромнее.
Начать стоит с ключевого – с новой архитектуры x86-ядер Cypress Cove, обещающей 19% прирост показателя IPC. Если сравнивать с представителями Core 10th Gen, реальное количество передаваемых за такт инструкций на уровне ~15%. На именно это значение производительность больше как при однопоточной нагрузке, так и при многопоточной.
Но при многопоточной нагрузке +15% «мощи» не способны компенсировать регресс на два ядра в случае представителей семейства Core i9. 8-ядерники AMD и Intel, как и 6-ядерные модели, предлагают почти одинаковый уровень производительности, но всё же с небольшим перевесом в сторону «красных». К тому же, AMD предлагает куда более «ядерные» модели. Проблема Intel Core 11th Gen в том, что они лишь догнали AMD по части платформы и производительности на ядро, но не сделали шага вперёд для индустрии в целом.
Злую шутку сыграл неизменный который год 14-нм техпроцесс, из которого всё было выжато ещё два поколения назад. По части энергопотребления и нагрева относительно Core 10th Gen не изменилось ничего. Как следствие, конкурентные AMD-шные процессоры потребляют меньше (на треть!), меньше греются, требуют систему охлаждения и плату попроще.
Новая интегрированная графика имеет на 50% лучшую производительность, но и здесь не всё так однозначно. Мощную версию Graphics HD 750 получили только дорогие 6- и 8-ядерные модели, HD 730 довольствуются только самые младшие i5, а вот четырёх- и двухъядерники, где мощная интегрированная графика смотрелась бы куда уместнее, получили старое-старое ядро Graphics HD 630/610. Да и в целом Core i3 и Pentium – это Core 10th Gen Refresh, а не чистокровные Rocket Lake-S.
Конечно, за кадром остался флагман линейки, Core i9-11900K, способный благодаря Adaptive Boost «бустить» до 5,1 ГГц по всем ядрам – на 300 МГц больше, чем заявлено в спецификациях. При таких параметрах это будет лучший 8-ядерник в истории, способный потягаться с 10-ядерным Core i9-10900K.
Мы провели тестирование как с дремучим BIOS F2 от 20 января, так и с свежим F3 от 19 марта. Почти поехав кукухой от количества тестов, по части прошивок выносим вердикт: да, разница есть, но процентик-другой – не та величина, что способна изменить ситуацию в корне.
Хорошо:
- Отличная одно/многопоточная производительность;
- Высокие частоты работы;
- Добавлена поддержка PCI-Express 4.0, стало на 4 линии PCI-E больше;
- Быстрая работа с памятью, низкие задержки;
- Есть немного потенциала;
- Поддержка ряда новых инструкций;
- Совместимость с старыми материнскими платами на 400-ых чипсетах;
- Новая интегрированная графика мощнее на 50%.
Не хорошо:
- Старый 14-нм техпроцесс, как следствие высокое потребление и нагрев, особенно в режиме PL2 (даже в случае энергоэффективного i9-11900T);
- Ограниченность по количеству ядер;
- Старшие модели стали дороже на 5-10%;
- Core i3 и Pentium остались с 10-го поколения.
По страницам
А что с разгоном?
Первое что стоит отметить — после преодоления частоты в 4.2 ГГц сильного прироста производительности уже не заметно, поэтому целесообразность более высоких частот под вопросом.
Второе — тепловыделение сильно зависит от качества установленной китайцами крышки и жидкого металла под ней. Неудачные экземпляры начинают сильно перегреваться уже при подходе к 4 ГГц.
Разогнать Crystal Well можно несколькими способами, но сначала хорошо бы определиться, какой частоты нужно достичь. Так, для работы с видеокартами среднего уровня вполне хватит уровня 3.5 — 3.9 ГГц. Частоты в 4 ГГц и выше позволят процессору загрузить видеокарты уровня nvidia 1080.
Разгон множителем
Самый простой и привычный метод, работающий на материнских платах с любым чипсетом. Плавно поднимаем множитель, выключив при этом турбо-буст. Понадобится вручную поднять напряжение, но небольшой разгон можно осуществить и без этого.
Пример (а не рекомендация!) настроек разгона 4980hq до 4.4 ГГц на плате MSI Z87-G45 Gaming:
Пример разгона множителем 4870hq на плате Asrock
Разгон через bclk strap
Вся линейка Crystal Well поддерживает разгон страпами, но работать он будет только на материнских платах на чипсетах Z87 и Z97. Нас интересует страп в 125 Мгц.
4870hq при страпе в 125 Мгц
Пример (а не рекомендация!) применения страпа в 125 Мгц для 4980hq на плате MSI Z87-G45 Gaming:
Разгон кэша L4
Судя по всему, разгон L4 кэша смысла не имеет, производительность от этого практически не меняется.
Так как отдельного множителя для кэша нет, поднять его можно только применив всё тот же страп на 125 Мгц. В таком случае частота кэша вырастет с 1600 до 2000 Мгц. Максимальная же его частота составляет ~2200 Мгц.
Разгон турбо-бустом
В случае, если плата по каким-то причинам не поддерживает разгон множителем, можно прибегнуть к разгону через блокировку турбо-буста.
Множитель турбобуста в таком случае устанавливается на одно ядро +1 к максимальному, на 2, 3 и на 4 ядра — максимальный. Так для 4980hq, разгон турбобустом имеет следующий вид — на первое ядро устанавливается множитель 45, на 2, 3 и 4 ядра — устанавливается множитель 44. Напряжение, скорее всего, придется подбирать вручную.
Лучшие процессоры под сокет 1150 серии Devil’s Canyon
Команда разработчиков ведущего производителя процессоров готовила выпуск нового поколения Broadwell только в 2015 году. Маркетологи решили, что прекращение выпуска обновлённой серии может негативно отразиться на репутации фирмы. Так появились процессоры Devil`s Canyon — глобально те же Haswell, но с увеличенной тактовой частотой, разблокированным множителем и несколько иным распределением теплопакетов.
2. Intel Core i5-4690K Devil’s Canyon
Несмотря на незначительное количество изменений по сравнению с классической линейкой Broadwell, Core i5 серии «каньон дьявола» раскупались довольно охотно. Причём желание разгона было далеко не на первом месте: некоторые пользователи вообще не торопились использовать потенциал на всю катушку, так как даже стандартной мощности хватало ля решения большинства задач, ведь в играх встроенное графическое ядро практически не используется. Практика показала, что с якобы уменьшенным производством тепла не всё так гладко, однако это почти не сказалось на продажах.
Intel Core i5-4690K Devil’s Canyon
Параметры:
- количество физических вычислительных ядер: 4;
- частота, Ггц: 3,5/3,9;
- кэш 2-го/3-го уровня, Mb: 1/6;
- теплопакет: 88 Вт.
Плюсы
- стабильная работа без разгона;
- разблокированный множитель;
- хороший запас вычислительной мощности.
Минусы
вскрытие показало наличие термопасты под крышкой.
Процессор Intel Core i5-4690K Devil’s Canyon
1. Intel Core i7-4790K Devil’s Canyon
Старшая модель в слегка обновлённой линейке на какой-то момент оживила интерес к процессорам Intel вплоть до выхода следующего поколения на более тонком техпроцессе. Потенциал процессора очень неплох, пользователи разгоняли его практически до 5 Ггц. Но здесь есть одно но: для того, чтобы провести такую операцию, нужно запастись топовым охлаждением (желательно водяным), а также вынужденно «скальпировать» процессор (так пользователи называют удаление верхней крышки и полимерной теплопроводящей пасты под ней). Мотивы компании вполне понятны: ей нужно, чтобы «гнались» только предназначенные для этого процессоры, и только до определённого предела, в противном случае громко заявить о новинке не получится.
Intel Core i7-4790K Devil’s Canyon
Параметры:
- количество физических вычислительных ядер: 4;
- частота, Ггц: 4/4,4;
- кэш 2-го/3-го уровня, Mb: 1/8;
- теплопакет: 88 Вт.
Плюсы
- хороший разгонный потенциал;
- впечатляющая производительность;
- большая тактовая частота.
Минусы
трудно реализовать эффективное охлаждение.
Процессор Intel Core i7-4790K Devil’s Canyon
Тестирование в бенчмарках и приложениях
CineBench R20
Тест CineBench R20 был выпущен из-за резкого увеличения количества ядер процессоров в последние годы, поскольку версия R15 стала проходиться буквально за несколько секунд. Заявляется, что R20 требует в 4 раза больше памяти и нагружает процессор в 8 раз сильнее, чем R15.
3DMark Time Spy (CPU)
Тесты 3DMark демонстрируют общую производительность системы в играх. Однако результат показывается отдельно как для CPU, так и для GPU
Важно отметить, что Time Spy задействует максимум 10 потоков
Corona 1.3
Встроенный в Corona бенчмарк отлично распределяет нагрузку на множество ядер. В частности, поддерживаются до 72 потоков. Зачастую здесь «решает» количество ядер. Итоговый результат показывается в секундах, затраченных на рендер сцены.
Blender
Бенчмарк Blender тоже хорошо распараллеливает нагрузку по ядрам для рендера сцены. Использовался пресет bmw27. Итоговый результат в секундах, затраченных на рендер.
V-Ray
V-Ray – один из самых старых бенчмарков. В отличии от Blender и Corona, также выставляющих оценку на основе скорости рендера, V-Ray задействует алгоритмы глобального освещения с различными эффектами. Распараллеливание нагрузки отличное.
Часто задаваемые вопросы
А не развалится ли китайский переходник? Возможен ли со временем «отвал» как с чипом на видеокартах?
В теории отвалиться ничего не должно, но гарантий дать никто не может.
Есть ли смысл собираться с нуля, каков потенциал платформы, как долго будет тянуть современные игры?
Смысл собираться есть, если для ваших задач достаточно 4 ядер и 8 потоков. Crystall Well на данный момент — один из самых производительных четырехъядерников на ддр3, сейчас он справляется с играми достаточно хорошо. Скорее всего в ближайшие несколько лет ничего не изменится.
С чем примерно можно сравнить данные камни?
Только если очень примерно. В разгоне до 4 — 4.2 ГГц Crystall Well будет примерно равен или даже обойдет популярные сборки на Xeon e5 1650, Ryzen 1600 и аналогичные.
Не умею не хочу разгонять. На стоковых частотах всё будет плохо?
Нет, благодаря турбо-бусту старшие модели даже без разгона уверенно справляются с играми. Можно спокойно использовать с не очень мощными видеокартами.
Все современные системы работают с ddr4, серьезно ли отстает от неё ddr3, тем более в двухканале?
Crystall Well существенно снижает требования к памяти благодаря L4 кэшу. Платы с возможностью разгона памяти могут спокойно обеспечить частоту в 2000+ Мгц, для больш инства задач этого будет достаточно.
Скорость чтения, записи и копирования для двухканальной ddr3 на 2500 Мгц
Правильная установка в сокет
Первым делом убедитесь, что модифицированный биос успешно прошит. Желательно также выполнить «сброс биоса» нажав соответствующую кнопку или замкнув соответствующий джампер на плате. Вставляем процессор в сокет, прижимаем его пальцем так, чтоб он «сел» в разъём, контролируем визуально чтобы не было перекосов. Сверху накладываем новую рамку процессора, ловим момент когда штырьки рамки войдут в отверстие подложки. Вкручиваем комплектные 3 винтика так, чтобы они вкрутились ровно на свободную длину, но пока НЕ прижимали рамку к плате. Закручиваем каждый винтик ровно на полтора оборота. Наносим термопасту и аккуратно устанавливаем охлаждение. Закреплять его пока не нужно, сейчас мы должны просто проверить, запустится ли система. Включаем плату с 1 модулем памяти. Первый старт занимает как правило около 1 минуты (максимум до 2 минут) в течении которых плата сама перезагрузится несколько раз — это нормально, просто ждем. Если на плате есть светодиоды или индикатор пост-кодов — отлично, это добавит информативности. Если плата не стартанула за 2-3 цикла включения — подкручиваем каждый винтик рамки сокета ровно на четверть оборота. Как правило всё выходит либо с первого, либо со второго раза. После удачного старта можно установить остальные модули памяти, затем проверяем, что плата видит всю установленную RAM и pci-e устройства. «Склейки» чувствительны к прижиму и малейший перекос может привести к отвалу каналов памяти или линий pci-e. Если всё прошло удачно — переходим к крепежу охлаждения
Важно не допускать перекосов, закручивая винты\клипсы крест-накрест. Завинчивать следует равномерно, потихоньку подтягивая каждый винт. После установки охлаждения еще раз проверяем работоспособность системы
Если всё хорошо — запускаем какой-либо стресс-тест и смотрим на температуру ядер. Если ядра разогреваются равномерно — процесс установки можно считать успешным.
