Разгон
Как и у всей линейки Xeon e5 2600 v3, модель имеет заблокированный множитель, но поднять производительность можно и другими путями:
-
Разгон шиной (если поддерживается материнской платой). На большие результаты рассчитывать не стоит, обычно пределом является шина ~105 Мгц .
-
Блокировка турбо-буста. Данный хак позволяет зафиксировать максимальную частоту ТБ для всех ядер (в данном случае — 3.2 ГГц), что даст весьма серьезный прирост производительности. Доступен для ревизий pre-QS и выше. Выполняется анлок модификацией родного биоса платы, либо прошивкой уже готового мод-биоса. Подробнее об этом можно прочитать здесь и вот тут.
Лимита TDP в 85W вполне достаточно для удержания максимальной частоты на все ядра в умеренной и средней нагрузке (в том числе в играх), однако при более высокой нагрузке возможно небольшое снижение частоты.
Commvault Advantage Complete Backup & Recovery
В Complete Backup & Recovery реализована поддержка всех наиболее популярных гипервизоров, включая VMware, Hyper-V, Citrix, RHEL и т.д. Возможен как мгновенный запуск виртуальных машин напрямую из резервной копии, так и восстановление отдельных файлов, дисков, баз данных. Реализована функция трансформации физических систем в виртуальные и миграция ВМ между различными гипервизорами. Возможна также репликация в облака Microsoft Azure и Amazon Web Services.
Технология Live Sync позволяет выполнять инкрементную, асинхронную репликацию образа виртуальной машины на резервную площадку, без остановки работы критически важных систем.
Отличительной особенностью решения, по данным компании, является использование фирменных технологий на основе искусственного интеллекта, которые помогают сохранить высокую производительность решения даже в условиях динамически меняющихся условий и нагрузок.
Характеристики
Модель | Xeon e5 2690 v3 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 12 |
Потоков | 24 |
Поддержка оперативной памяти | DDR4: 2133 Мгц |
Базовая частота | 2600 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 3500 MHz (1-2 ядра) 3300 MHz (3 ядра) 3200 MHz (4 и больше ядер) |
Кэш | 30 Mb |
TDP | 135 W |
Макс. температура крышки процессора | 89.9°C |
Множитель | заблокирован |
Примерная стоимость |
Основные отличия от младших 12-ядерных моделей: более высокая частота (как в стоке, так и в турбо-бусте), увеличившийся TDP и, как следствие, температура в нагрузке.
Скорость кэшей в сравнении с Xeon e5 2678v3. Небольшой прирост объясняется увеличившейся частотой.
Ближайший аналог из прошлых поколений — Xeon e5 2697 v2. Однако, благодаря новой архитектуре Haswell, разница в производительности может достигать 25% в пользу 2690v3.
Разгон
Как и у всей линейки Xeon e5 2600 v3, модель имеет заблокированный множитель, но поднять производительность можно и другими путями:
-
Разгон шиной (если поддерживается материнской платой). На большие результаты рассчитывать не стоит, обычно пределом является значение в ~105 Мгц.
- Блокировка турбо-буста. Данный хак позволяет зафиксировать максимальную частоту ТБ для всех ядер (в данном случае — 3.5 ГГц). Доступен для ревизий pre-QS и выше. Этот метод требует модификации биоса платы, а также некоторых других манипуляций.
Лимит TDP при хаке турбо-буста
Не смотря на внушительный TDP в 135W, при серьезных нагрузках (рендеринг, тяжелые бенчмарки и т.д.) анлокнутый процессор не укладывается в лимит и вынужден снижать частоту до 3.1-3.4 ГГц.
Исправить ситуацию могут драйверы с пониженным напряжением (немного подробнее почитать о них можно ), но даже в таком случае добиться стабильных 3.5 ГГц в нагрузке смогут только наиболее удачные модели, способные работать при минимальном напряжении.
При этом в обычных бытовых задачах (игры, мультимедиа, офисные задачи) процессор спокойно работает на максимальной частоте даже без андервольтинга.
Производительность и тесты
Синтетические тесты показывают более чем хороший уровень производительности, однако при сравнении с младшими 12-ядерниками разница оказывается совсем небольшой и явно не стоит переплаты.
В Cinebench r15 процессор с анлоком набирает 2000—2050 баллов. Без анлока ~1930
Cinebench r20: 4530—4570 баллов с анлоком и ~4400 в стоке
Бэнчмарк cpu-z при анлоке ТБ
Corona 1.3: в стоке ~1:50, с анлоком ~1:40
Больше тестов — в видео от канала «Технопланета»:
Игровая производительность
Ситуация с играми полностью повторяет результаты синтетических тестов. Процессор выдает отличную частоту кадров и плавный фреймрейт, но относительно младших и более дешевых моделей прирост минимален.
Игровая производительность анлокнутого E5 2690v3 в сравнении с E5 2678v3:
Можно смело использовать в паре с E5 2690v3 видеокарты высокого уровня, такие как nvidia 1660Ti / 2060 / 2060S / 2070 / 2070S /1080 /1080Ti и аналогичные от amd.
Ревизии
Финальная версия имеет код S-spec SR1XN и относится к степпингу M1. Помимо неё, существуют как инженерные, так и пред-релизные версии, которые могут иметь некоторые отличия (например — чуть меньшую частоту) от финальной. При покупке рекомендуется запросить у продавца скриншот cpu-z или HwInfo, где будет виден Stepping. Подробнее о степпингах и их значении можно прочитать здесь.
Степпинг | Код S-spec |
M0 | QFRX |
M1 | QGNY |
M1 | SR1XN |
Где купить
Как обычно, удобнее всего приобрести E5 2690v3 можно на aliexpress.
Продавцы:
- CPU TOP Store
- RE Store
- JSF CPU Technologies Co Ltd store
Оперативная память DDR4
- Tanbassh
- Vaseky
- Veineda
- Модули Samsung (подороже)
- Модули Kllisre (подешевле)
Рост неторопливый, но неотвратимый
Мировой рынок программного обеспечения для резервного копирования до последнего времени был довольно статичным. По данным аналитических компаний, его рост за последнее время не превышал нескольких процентов в год. Например, оценка IDC роста в 2018 г. — всего 2,2%. В первой половине 2019-го динамика несколько ускорилась — до 3,1%, по сравнению с аналогичным периодом 2018-го. Во второй половине рынок еще немного прибавил и результат всего года — $9,33 млрд, рост 4%. Аналогичную оценку дает Gartner, по оценке этой компании рынок средств резервного копирования и восстановления увеличился на 2,5%.
Есть и более оптимистичные оценки, особенно в некоторых сегментах. Так, по оценке исследовательской компании Allied Market Research, рынок программного обеспечения для резервного копирования и восстановления в облаке будет расти в среднем на 24,2% в год.
Основные игроки рынка ПО для резервного копирования и восстановления, $млн
Первое полугодие 2019 г. | Рост в первом полугодии 2019 г. | Второе полугодие 2019 г. | Рост во втором полугодии 2019 г. | Весь 2019 г. | |
---|---|---|---|---|---|
Dell Technologies | 757,96 | 5,8% | 779,62 | 5,1% | 1537,58 |
Veritas | 574,88 | -1,4% | 564,84 | -2,0% | 1139,72 |
IBM | 547,17 | -6,2% | 538,21 | -0,1% | 1085,38 |
Veeam | 427 | 22,4% | 478,1 | 20,5% | 905,1 |
Commvault | 323,62 | -1,1% | 324,06 | -3,0% | 647,68 |
Другие | 1963,06 | 3,6% | 2053,37 | 9,0% | 4016,43 |
Всего | 4593,69 | 3,1% | 4738,2 | 5,9% | 9331,89 |
Динамика продаж у ведущих игроков, как видно, очень отличается, у Veeam, Dell и «других» они неуклонно растут, а у остальных лидеров — снижаются.
Распределение рынка «по Gartner» несколько отличается, по оценке этой компании лидером по доле рынка является Veritas, а на «других» игроков приходится существенно меньшая доля, чем у IDC.
Распределение рынка ПО резервного копирования и восстановления
Как повлияет на продажи этого ПО пандемия пока неясно, однако исходя из того, что рынок систем хранения даже в первом квартале года вырос «в терабайтах», а рынок облаков по оценке IDC даже вырастет (хранение в облаке — одна из наиболее востребованных услуг), то можно предположить, что и бизнес, связанный с ПО «хранения и восстановления» пострадает меньше многих других. По прогнозам он продолжит расти на 1-3% в год.
Это неудивительно, поскольку в условиях карантина и перехода многих сотрудников на удаленную работу важность средств резервного копирования существенно выросла, поскольку значительно увеличилась вероятность потери данных из-за ошибок сотрудников или действий злоумышленников
Характеристики
-
Модель | E5 2680 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 10 |
Потоков | 20 |
Базовая частота | 2800 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 3100 MHz (6 и больше ядер) 3200 MHz (5 ядер) 3300 MHz (4 ядра) 3400 MHz (3 ядра) 3500 MHz (2 ядра) 3600 MHz (1 ядро) |
Кэш | 25 Мб |
TDP | 115 W |
Макс. температура крышки процессора | 82 C |
Множитель | 28 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2620 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 6 |
Потоков | 12 |
Базовая частота | 2100 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 2400 MHz (3 и больше ядер) 2500 MHz (2 ядра) 2600 MHz (1 ядро) |
Кэш | 15 Мб |
TDP | 80 W |
Макс. температура крышки процессора | 71 C |
Множитель | Заблокирован |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2630 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 6 |
Потоков | 12 |
Базовая частота | 2600 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 2900 MHz (3 и больше ядер) 3000 MHz (2 ядра) 3100 MHz (1 ядро) |
Кэш | 15 Мб |
TDP | 80 W |
Макс. температура крышки процессора | 75 C |
Множитель | 26 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2640 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 8 |
Потоков | 16 |
Базовая частота | 2000 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 2300 MHz (3 и больше ядер) 2400 MHz (2 ядра) 2500 MHz (1 ядро) |
Кэш | 20 Мб |
TDP | 95 W |
Макс. температура крышки процессора | 75 C |
Множитель | 20 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2650 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 8 |
Потоков | 16 |
Базовая частота | 2600 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 3000 MHz (4 и больше ядер) 3200 MHz (3 ядра) 3300 MHz (2 ядра) 3400 MHz (1 ядро) |
Кэш | 20 Мб |
TDP | 95 W |
Макс. температура крышки процессора | 75 C |
Множитель | 26 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2651 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 12 |
Потоков | 24 |
Базовая частота | 1800 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 2000 MHz (все ядра) 2200 MHz (1 ядро) |
Кэш | 30 Мб |
TDP | 105 W |
Макс. температура крышки процессора | 81 C |
Множитель | 18 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2660 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 10 |
Потоков | 20 |
Базовая частота | 2200 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 2600 MHz (5 и больше ядер) 2700 MHz (4 ядра) 2800 MHz (3 ядра) 2900 MHz (2 ядра) 3000 MHz (1 ядро) |
Кэш | 25 Мб |
TDP | 95 W |
Макс. температура крышки процессора | 75 C |
Множитель | 22 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2667 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 8 |
Потоков | 16 |
Базовая частота | 3300 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 3600 MHz (5 и больше ядер) 3700 MHz (4 ядра) 3800 MHz (3 ядра) 3900 MHz (2 ядра) 4000 MHz (1 ядро) |
Кэш | 25 Мб |
TDP | 130 W |
Макс. температура крышки процессора | 74 C |
Множитель | 33 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2670 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 10 |
Потоков | 20 |
Базовая частота | 2500 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 2900 MHz (5 и больше ядер) 3000 MHz (4 ядра) 3100 MHz (3 ядра) 3200 MHz (2 ядра) 3300 MHz (1 ядро) |
Кэш | 25 Мб |
TDP | 115 W |
Макс. температура крышки процессора | 82 C |
Множитель | 25 |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2687W v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 8 |
Потоков | 16 |
Базовая частота | 3400 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 3600 MHz (5 и больше ядер ядер) 3700 MHz (4 ядра) 3800 MHz (3 ядра) 3900 MHz (2 ядра) 4000 MHz (1 ядро) |
Кэш | 25 Мб |
TDP | 150 W |
Макс. температура крышки процессора | 72 C |
Множитель | Заблокирован |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2690 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 10 |
Потоков | 20 |
Базовая частота | 3.0 Ггц |
Максимальная частота в Turbo Boost | 3.3 Ггц (4 и больше ядер) 3.4 Ггц (3 ядра) 3.5 Ггц (2 ядра) 3.6 Ггц (1 ядро) |
Кэш | 25 Мб |
TDP | 130 W |
Макс. температура крышки процессора | 88 C |
Множитель | Заблокирован |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2695 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 12 |
Потоков | 24 |
Базовая частота | 2400 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 2800 MHz (5 и больше ядер) 2900 MHz (4 ядер) 3000 MHz (3 ядра) 3100 MHz (2 ядра) 3200 MHz (1 ядра) |
Кэш | 30 Мб |
TDP | 115 W |
Макс. температура крышки процессора | 81 C |
Множитель | Заблокирован |
Примерная стоимость |
Модель | E5 2697 v2 |
---|---|
Тех.процесс | 22 nm |
Ядер | 12 |
Потоков | 24 |
Базовая частота | 2700 MHz |
Максимальная частота в Turbo Boost | 3000 MHz (6 и больше ядер) 3100 MHz (5 ядер) 3200 MHz (4 ядра) 3300 MHz (3 ядра) 3400 MHz (2 ядра) 3500 MHz (1 ядро) |
Кэш | 30 Мб |
TDP | 130 W |
Макс. температура крышки процессора | 86 C |
Множитель | Заблокирован |
Примерная стоимость |
Основные отличия от E5 2680 v1 заключаются в слегка увеличенной частоте, двух дополнительных ядрах, увеличенном кэше, а также сниженном tdp. Процессор потребляет меньше энергии, меньше греется и заметно обходит прошлое поколение как в многоядерной, так и в одноядерной производительности. Новый техпроцесс и архитектура делают ядра мощнее примерно на 10% даже при одинаковой частоте.
Разгон и охлаждение
Заблокированный множитель оставляет возможность разгона только по шине. Такая возможность есть на большинстве брендовых плат 2011 сокета. Небольшой разгон через SetFSB возможен и на китайских платах, основанных на серверных чипсетах. В большинстве случаев не стоит рассчитывать более, чем на 3-6% дополнительной частоты.
Пример небольшого разгона шиной
Охладить же процессор сможет практически любой башенный кулер с 3-4 теплотрубками.
Проверенные варианты с али:
- С 4 теплотрубками (родное крепление для 2011 сокета)
- С 6 теплотрубками (с запасом, установка через переходник на amd-кулеры)
Разгон
Процессор разгоняется и стабильно работает на уровне 4.5 Ггц и выше на брендовых платах. На китайских матерях разгон послабее, в районе 4.0 — 4.2 ГГц, но и это неплохой результат. При такой частоте multicore производительность близка к уровню старших восьмиядерных моделей из линейки Xeon e5 2600, а singlecore — заметно их превосходит.
Помимо множителей для каждого ядра, следует установить значение 255 для параметров Long duration power limit, Long duration maintained и Short duration power limit. Выбор значений Power Technology и Energy performance остается за вами.
Сам разгон выполняется поднятием множителя. Как именно это сделать — зависит от вашей материнской платы и её bios. Инструкцию по разгону на китайских платах можно найти .
Также на платах с серверными чипсетами (c602, c204) можно немного разогнать шину, для этого понадобится программа setFSB (). Можно совместить разгон множителем и шиной, но прыгнуть выше 4.2 -4.3 ГГц получится только на качественной брендовой плате.
Для качественной материнки такой разгон — не предел
Производительность и разгон
Основная проблема младших моделей этой серии — низкая базовая частота, в данном случае практически решена. 2.8 ГГц будет достаточно для подавляющего большинства задач, с которыми может столкнуться обычный пользователь. Все современные игры выдают более, чем достойное количество кадров в секунду. Можно смело устанавливать мощные видеокарты, уровня Nvidia 1070 и даже 1080, простаивать они не будут.
https://www.youtube.com/embed/mYUqJW1Ga_A»>
Результаты CPUmark
Любителям большого разгона не так повезло, множитель не поднять выше 28, а разгон шиной на большинстве популярных плат не принесет выше 3-7% от стоковой частоты. Исключением могут стать хорошие брендовые платы, но для lga2011 они достаточно редки.
Результаты Cinebench R15. Процессор немного разогнан, шина 106 Мгц.
В некоторых тестах 2680v2 может сравниться с ryzen 7 1700 — 1800 x
Майнинг на алгоритме CryptoNight выдает около 670 h/s. Очень недурно!
Дополнительные характеристики
По словам представителей компании, в Rocket Lake-S появится поддержка инструкций AVX-512 VNNI для ускорения работы алгоритмов машинного обучения, а вместе с ней и новый контролер памяти, который сможет работать с модулями DDR4-3200. Не менее важным станет и появление долгожданной поддержки PCI-Express 4.0, с которой Intel долго тянула – в процессорах AMD соответствующий контроллер используется как минимум с 2019 г.
Сами процессоры Intel не показала, ограничившись лишь инфографикой
Число линий PCI-E 4.0 в новых Rocket Lake-S увеличится до 20, однако чтобы оценить все преимущества такого прироста, придется дополнительно потратиться на приобретение материнской платы с чипсетом новой 500-й линейки. Сами же процессоры сделаны под существующий сокет LGA1200 – городить новый разъем подключения Intel на этот раз не стала.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon E3-1280 v6
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 4.20 GHz vs 3.70 GHz
- Примерно на 11% меньше энергопотребление: 72 Watt vs 80 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 28% больше: 2564 vs 2000
- Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 55% больше: 9087 vs 5863
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 17% больше: 1049 vs 896
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 45% больше: 4274 vs 2945
Характеристики | |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 4.20 GHz vs 3.70 GHz |
Энергопотребление (TDP) | 72 Watt vs 80 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark — Single thread mark | 2564 vs 2000 |
PassMark — CPU mark | 9087 vs 5863 |
Geekbench 4 — Single Core | 1049 vs 896 |
Geekbench 4 — Multi-Core | 4274 vs 2945 |
Производительность и тесты
Прирост производительности по сравнению с e5 2640 составляет 10-15% в разных задачах. Одноядерная производительность камня находится примерно на уровне e5 2680 — , но при этом 2667 сильно отстает от них в многопотоке из-за меньшего количества ядер.
Результат cinebench r15
geekbench4
Бенчмарк cpu-z
Игровая производительность
За счет относительно высокой частоты xeon e5 2667 достаточно уверенно справляется с современными играми и способен нагрузить видеокарты уровня nvidia 1060 — 1070 и их аналоги от amd.
В разных играх прирост fps относительно младших шестиядерников может составлять до 20%, да и по соотношению цена\производительность процессор достаточно интересен.
Особенности микроархитектуры Sunny Cove
Микроархитектура Sunny Cove характеризуется значительно переработанным механизмом работы конвейера обработки инструкций, в том числе, его входной и исполнительной частях. Впервые в этой архитектуре дебютирует возможность исполнения пяти инструкций за один такт (ранее – не более четырех инструкций за такт), при этом увеличение количества исполнительных портов с восьми до десяти гарантирует возможность одновременной обработки до десяти микрокоманд.
Отличие front-end блока предсказания Sunny Cove от предшественников
Появление четвертого блока генерации адресов и дополнительного устройства хранения данных позволит чипам значительным образом увеличить пропускную способность кеш-памяти первого уровня. Заложенное в архитектуру Sunny Cove увеличение объема кеш-памяти различных уровней – 50% для кеша инструкций первого уровня, кеша микроопераций и унифицированного кеша второго уровня (рост в зависимости от типа процессора, максимальный – у серверных чипов Xeon), а также буфера ассоциативной трансляции (TLB) второго уровня – все это положительно скажется на скорости обработки заданий с большими объемами данных.
Изменение структуры блока предсказания ветвлений Sunny Cove
В архитектуре Sunny Cove дебютируют увеличенные размеры буферов и новые алгоритмы предсказания ветвлений, за счет чего ожидается более высокая точность предсказания переходов и снижение задержек при выполнении определенных типов операций.
В микроархитектуре Sunny Cove впервые дебютирует виртуальная адресация памяти до 57 значащих битов, с физической адресацией памяти до 52 бит. На практике это означает поддержку до 128 ПБ виртуального адресного пространства и до 4 ПБ физической оперативной памяти.
В Intel отмечают, что новые чипы с архитектурой Sunny Cove смогут обеспечить более высокий уровень параллелизма для тяжелых задач обработки данных – таких как бизнес-приложения, игры и мультимедийный контент.
Intel продолжает расширять список новых инструкций для улучшения производительности в отдельных сценариях работы со специфической нагрузкой. Так, новые инструкции Vector-AES и SHA-NI ориентированы на работу с алгоритмами шифрования, инструкции VNNI, VBMI2 и BITALG из векторного пула AVX-512 позволят нарастить производительность в задачах кодирования и декодирования данных.
Для новой архитектуры Sunny Cove также заявлена улучшенная масштабируемость в плане наращивания числа вычислительных ядер в одном процессоре без значительного роста латентности.
На уровне компоновки новых процессоров Intel начиная с поколения Sunny Cove ожидается внедрение новой технологии Foveros 3D. Эта технология предусматривает формирование чипа из нескольких узлов-модулей («чиплетов») с вычислительными ядрами и другими компонентами, включая интегрированный дискретный графический ускоритель поколения Gen11, цепи управления питанием, блок ИИ, контроллеры PCIe Gen 4.0 и новой памяти DDR5.
Принцип интеграции с технологией Foveros 3D
В Intel не исключают, что технология Foveros 3D будет использоваться не только для уже привычной «одноэтажной» компоновки компонентов на одной подложке, но также для многоуровневого монтажа модулей друг над другом.
Veeam Backup & Replication
Решение позволяет реализовать множество полезных функций для защиты данных в корпоративных средах. Кроме общих возможностей репликации и резервного копирования стоит отметить опцию восстановления объектов Microsoft Exchange (в том числе — удаленных безвозвратно), поиск в резервных копиях и простое восстановление конкретных объектов SharePoint, восстановление баз данных SQL на уровне транзакций. Можно защищать отдельные объекты Active Directory, контейнеры целиком, а также пароли и учетные записи пользователей с возможностью мгновенного восстановления. Модуль SureBackup осуществляет тестирование сохраняемых копий, отвечая за то, чтобы они гарантированно восстанавливались в случае необходимости.
Особенностью продукта является возможность работы с любыми приложениями, данными, облачными, виртуальными и физическими средами. В частности, поддерживаются приложения Exchange, SQL, SharePoint, Active Directory, Oracle, SAP, облака AWS, Azure, IBM Cloud и др. Есть интеграция с Office 365 и Microsoft Azure Stack. Отметим также и то, что платформа Veeam Backup & Replication получила сертификат ФСТЭК №3482.
Основные возможносчти Rocket Lake-S
Сообщив об использовании в новых процессорах Rocket Lake-S старых технологий, Intel заверила, они все же смогут продемонстрировать «значительный» прирост производительности. Она сравнила Rocket Lake-S с семейством Comet Lake-S и уточнила, что производительность вырастет за счет наращивания IPC (числа инструкций, исполняемых за один такт), внесенных доработок в микроархитектуру и повышения тактовой частоты.
Самые выдающиеся возможности новых Rocket Lake-S
Документация, предоставленная Intel, гласит, что старшие представители Rocket Lake-S с высокой степенью вероятности получат по восемь вычислительных ядер с поддержкой Hyper Threading, то есть с удвоенным количеством потоков. Топовые чипы отличаются средним уровнем тепловыделения (TDP) – в пределах 125 Вт, что исключает необходимость установки гигантского воздушного охлаждения или затрат на покупку водяного. Параметры младших представителей серии Intel пока не раскрывает.
Intel также модернизировала и видеоподсистему новых процессоров. Она переехала на архитектуру Xe Graphics и, по заявлениям чипмейкера теперь демонстрирует почти в два раза более высокие результаты производительности на фоне Comet Lake-S. Видеоядро получило поддержку кодирования 12-битного 4K60-видео в форматах HEVC и VP9 на аппаратном уровне и возможность одновременного подключения трех 4К-мониторов с частотой обновления 120 Гц
Почему Intel так зависит от старого техпроцесса
Intel, как сообщал CNews, никак не может полностью отказаться от 14-нанометровой топологии. По словам ее гендиректора Роберта Свона (Robert Swan), это связано с финансами – оборудование 14 нм давно себя окупило, тогда как 10-нанометровый техпроцесс, переход на который компания начала в августе 2019 г., все еще требует значительных вложений.
В то же время Intel начинает задумываться о переходе на 7 нм. По предварительным данным, первые чипы компании с таким техпроцессом ожидаются никак не раньше 2022 г., а то и в 2023 г.
Отставание Intel в техническом плане от своего основного конкурента, AMD, сказывается на финансовой стабильности компании. По итогам III квартала 2020 г., завершившегося 30 сентября, выручка компании сократилась на 4% год к году – до $18,3 млрд. Норма прибыли снизилась на 5,7 процентных пунктов – до 53,1 %. Операционная прибыль компании тоже показала отрицательную динамику – она упала сразу на 22 % до $5,1 млрд, тогда как чистая прибыль показала еще более стремительное падение в сравнении с III кварталом 2019 г. Она снизилась на 29%, оказавшись на уровне $4,3 млрд. И даже смена логотипа, состоявшаяся в сентябре 2020 г. впервые за 14 лет, Intel пока не помогает.
Характеристики
Основные
Intel
ОписаниеИнформация о процессоре, взятая с официального сайта фирмы-производителя.
Intel Xeon Processor E3-1230 v5 (8M Cache, 3.40 GHz)
АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры.
Skylake
Дата выпускаМесяц и год появления процессора в продаже.
04-2017
МодельОфициальное наименование.
E3-1230V5
ЯдерКоличество физических ядер.
ПотокиКоличество потоков
Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система.
Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях.
Hyper-threading (обратите внимание, что некоторые игры могут плохо работать с Hyper-threading, из-за чего стоит отключить технологию в BIOS материнской платы).
Базовая частотаГарантированная частота всех ядер процессора при максимальной нагрузке
От неё зависит производительность в однопоточных и многопоточных приложениях, играх
Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей.
Частота турбо-режимаМаксимальная частота одного ядра процессора в турбо-режиме
Производители дали возможность процессору самостоятельно повышать частоту одного или нескольких ядер под сильной нагрузкой, благодаря чему скорость работы повышается. Сильно влияет на скорость в играх и приложениях, требовательных к частоте CPU.
Объем кэша L3Кэш третьего уровня работает буфером между оперативной памятью компьютера и кэшем 2 уровня процессора. Используется всеми ядрами, от объёма зависит скорость обработки информациию.
8 Мбайт
ИнструкцииПозволяют ускорять вычисления, обработку и выполнение определённых операций. Также, некоторые игры требуют поддержку инструкций.
64-bit
ИнструкцииПозволяют ускорять вычисления, обработку и выполнение определённых операций. Также, некоторые игры требуют поддержку инструкций.
SSE4.1/4.2, AVX 2.0
ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление.
14 нм
Частота шиныСкорость обмена данными с системой.
8 GT/s DMI3
Максимальный TDPThermal Design Power — показатель, определяющий максимальное тепловыделение. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на равное или большее значение. Помните, что с разгоном TDP значительно растёт.
Видеоядро
Интегрированное графическое ядроПозволяет использовать компьютер без дискретной видеокарты. Монитор подключается к видеовыходу на материнской плате. Если раньше интегрированная графика позволяла просто работать за компьютером, то сегодня способна заменить бюджетные видеоускорители и даёт возможность играть в большинство игр на низких настройках. | None |
Оперативная память
Максимальный объём оперативной памятиОбъём оперативной памяти, который можно установить на материнскую плату с данным процессором. | 64 GB |
Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена. | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Каналы оперативной памятиБлагодаря многоканальной архитектуре памяти увеличивается скорость передачи данных. На десктопных платформах доступны: двухканальный, трёхканальный и четырёхканальный режимы. | 2 |
34.1 GB/s | |
ECC-памятьПоддержка памяти с коррекцией ошибок, которая применяется на серверах. Обычно дороже обычной и требует более дорогих серверных компонентов. Тем не менее, распространение получили б/у серверные процессоры, китайские материнские платы и планки ECC-памяти, сравнительно дёшево продающиеся в Китае. | Да |
PCI
PCI-E Версия компьютерной шины PCI Express. От версии зависит пропускная способность и лимит мощности. | 3 |
1×16, 2×8, 1×8+2×4 | |
16 |
Защита данных
AES-NIРасширение системы команд AES ускоряет работу приложений, который используют соответствующее шифрование. | Да |
Intel Secure KeyИнструкция RDRAND, позволяющая создать высокопроизводительный генератор случайных чисел. | Да |
Execute Disable BitТехнология, обеспечивающая выделение отдельной области системной памяти для каждого запущенного процесса. | Да |
Да | |
Intel TXTIntel Trusted Execution — возможность запуска каждого приложения в своей изолированной среде. | Да |
Производительность и тесты
8 ядер и 16 потоков позволяют смело использовать модель для рендеринга, работы с фото, аудио и другими распаралелленными задачами
Если 8 ядер недостаточно, но тактовая частота не критична — стоит обратить внимание на начальные 10-ядерные камни следующего поколенения, например 2660 v2
Результат cinebench r15
Результаты бенчмарка cpu-z и сравнение с ryzen 7 1700
Результаты других тестов можно увидеть в этом видео (начиная с 3:33):
Xeon e5 2670 заметно лучше подходит для игр, чем 2660 и . Достаточно высокая тактовая частота обеспечивает комфортный fps в подавляющем большинстве современных хитов. Редким исключением могут стать игры, требующие высокой одноядерной производительности, с ними лучше справятся более мощные модели, такие как xeon e5 2680 и 2690 ( как v1 так и v2) или процессоры из линеек E5 1600.
Как показывает себя 2670 в играх хорошо видно на следующих видео:
А вот сравнение с Xeon e5 1650 в разгоне и без него:
И еще одно сравнение с :
И даже сравнение разогнанного e5 2670 с I9 9900k: