Процессор intel® core™2 duo e6300

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6550CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark — Single thread mark
CPU 1
CPU 2
916
686
PassMark — CPU mark
CPU 1
CPU 2
873
571
Geekbench 4 — Single Core
CPU 1
CPU 2
303
251
Geekbench 4 — Multi-Core
CPU 1
CPU 2
527
446
Название Intel Core 2 Duo E6550 Intel Core 2 Duo E6300
PassMark — Single thread mark 916 686
PassMark — CPU mark 873 571
Geekbench 4 — Single Core 303 251
Geekbench 4 — Multi-Core 527 446
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) 0.261
CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s) 18.666
CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s) 0.077
CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition (Frames/s) 0.371
CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining (mHash/s) 1.88

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E7400CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark — Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1090
686
PassMark — CPU mark
CPU 1
CPU 2
961
571
Geekbench 4 — Single Core
CPU 1
CPU 2
377
251
Geekbench 4 — Multi-Core
CPU 1
CPU 2
646
446
Название Intel Core 2 Duo E7400 Intel Core 2 Duo E6300
PassMark — Single thread mark 1090 686
PassMark — CPU mark 961 571
Geekbench 4 — Single Core 377 251
Geekbench 4 — Multi-Core 646 446
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) 0.307
CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s) 19.088
CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s) 0.081
CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition (Frames/s) 0.639
CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining (mHash/s) 2.262

Сравнение характеристик

Intel Core 2 Duo E7500 Intel Core 2 Duo E6300
Название архитектуры Wolfdale Conroe
Дата выпуска January 2009 July 2006
Место в рейтинге 2402 2341
Цена сейчас $14.99 $12.99
Processor Number E7500 E6300
Серия Legacy Intel Core Processors Legacy Intel Core Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 36.85 25.13
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 2.93 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 1066 MHz FSB
Площадь кристалла 82 mm2 111 mm2
Кэш 1-го уровня 64 KB 64 KB
Кэш 2-го уровня 3072 KB 2048 KB
Технологический процесс 45 nm 65 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 74 °C
Максимальная температура ядра 74.1°C 61.4°C
Максимальная частота 2.93 GHz 1.87 GHz
Количество ядер 2 2
Количество транзисторов 228 million 167 million
Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.5V
Поддерживаемые типы памяти DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты LGA775 PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel AES New Instructions
Intel Demand Based Switching
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel Virtualization Technology (VT-x)

Сравнение характеристик

Intel Pentium E6300 Intel Core 2 Duo E6300
Название архитектуры Wolfdale Conroe
Дата выпуска May 2009 July 2006
Цена на дату первого выпуска $40
Место в рейтинге 1929 2341
Цена сейчас $565 $12.99
Processor Number E6300 E6300
Серия Legacy Intel Pentium Processor Legacy Intel Core Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 0.89 25.13
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 2.80 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 1066 MHz FSB
Площадь кристалла 82 mm2 111 mm2
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core) 64 KB
Кэш 2-го уровня 2048 KB (shared) 2048 KB
Технологический процесс 45 nm 65 nm
Максимальная температура ядра 74.1°C 61.4°C
Максимальная частота 2.8 GHz 1.87 GHz
Количество ядер 2 2
Количество транзисторов 228 million 167 million
Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.5V
Поддерживаемые типы памяти DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Поддерживаемые сокеты LGA775 PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 65 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Idle States
Intel 64
Intel AES New Instructions
Intel Demand Based Switching
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Turbo Boost
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Сравнение характеристик

Intel Pentium E6300 Intel Core 2 Duo E8400
Название архитектуры Wolfdale Wolfdale
Дата выпуска May 2009 January 2008
Цена на дату первого выпуска $40
Место в рейтинге 1929 2235
Цена сейчас $565 $129.95
Processor Number E6300 E8400
Серия Legacy Intel Pentium Processor Legacy Intel Core Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 0.89 4.87
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 2.80 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 1333 MHz FSB
Площадь кристалла 82 mm2 107 mm2
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core) 128 KB
Кэш 2-го уровня 2048 KB (shared) 6144 KB
Технологический процесс 45 nm 45 nm
Максимальная температура ядра 74.1°C 72.4°C
Максимальная частота 2.8 GHz 3 GHz
Количество ядер 2 2
Количество транзисторов 228 million 410 million
Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.3625V
Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C
Поддерживаемые типы памяти DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Поддерживаемые сокеты LGA775 LGA775
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 65 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Idle States
Intel 64
Intel AES New Instructions
Intel Demand Based Switching
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Turbo Boost
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo E7500CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark — Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1205
686
PassMark — CPU mark
CPU 1
CPU 2
1100
571
Geekbench 4 — Single Core
CPU 1
CPU 2
386
251
Geekbench 4 — Multi-Core
CPU 1
CPU 2
671
446
Название Intel Core 2 Duo E7500 Intel Core 2 Duo E6300
PassMark — Single thread mark 1205 686
PassMark — CPU mark 1100 571
Geekbench 4 — Single Core 386 251
Geekbench 4 — Multi-Core 671 446
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) 0.352
CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s) 18.591
CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s) 0.081
CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition (Frames/s) 0.602
CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining (mHash/s) 2.351

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E8500

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 1 month(s)
  • Примерно на 78% больше тактовая частота: 3.33 GHz vs 1.87 GHz
  • Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 72.4°C vs 61.4°C
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
  • Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 92% больше: 1317 vs 686
  • Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 1232 vs 571
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 75% больше: 439 vs 251
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 69% больше: 754 vs 446
Характеристики
Дата выпуска August 2008 vs July 2006
Максимальная частота 3.33 GHz vs 1.87 GHz
Максимальная температура ядра 72.4°C vs 61.4°C
Технологический процесс 45 nm vs 65 nm
Кэш 2-го уровня 6144 KB vs 2048 KB
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark 1317 vs 686
PassMark — CPU mark 1232 vs 571
Geekbench 4 — Single Core 439 vs 251
Geekbench 4 — Multi-Core 754 vs 446

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron E3200

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 1 month(s)
  • Примерно на 28% больше тактовая частота: 2.4 GHz vs 1.87 GHz
  • Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 74.1°C vs 61.4°C
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
  • Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 45% больше: 992 vs 686
  • Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 51% больше: 860 vs 571
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 3% больше: 259 vs 251
Характеристики
Дата выпуска August 2009 vs July 2006
Максимальная частота 2.4 GHz vs 1.87 GHz
Максимальная температура ядра 74.1°C vs 61.4°C
Технологический процесс 45 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core) vs 64 KB
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark 992 vs 686
PassMark — CPU mark 860 vs 571
Geekbench 4 — Single Core 259 vs 251

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E6300

  • Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 2% больше: 446 vs 436
Характеристики
Кэш 2-го уровня 2048 KB vs 1024 KB (shared)
Бенчмарки
Geekbench 4 — Multi-Core 446 vs 436

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E7300

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 1 month(s)
  • Примерно на 43% больше тактовая частота: 2.67 GHz vs 1.87 GHz
  • Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 74.1°C vs 61.4°C
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
  • Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 59% больше: 1092 vs 686
  • Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 65% больше: 942 vs 571
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 36% больше: 342 vs 251
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 28% больше: 571 vs 446
Характеристики
Дата выпуска August 2008 vs July 2006
Максимальная частота 2.67 GHz vs 1.87 GHz
Максимальная температура ядра 74.1°C vs 61.4°C
Технологический процесс 45 nm vs 65 nm
Кэш 2-го уровня 3072 KB vs 2048 KB
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark 1092 vs 686
PassMark — CPU mark 942 vs 571
Geekbench 4 — Single Core 342 vs 251
Geekbench 4 — Multi-Core 571 vs 446

Характеристики Intel Core2 Duo E6300

Функции

Наличие NX-bit (XD-bit) Да
Поддержка доверенных вычислений Нет
Поддержка виртуализации Да
Поддерживаемые инструкции Supplemental SSE3
SSE2
SSE
MMX
SSE3
Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) Да

Потребляемая мощность

Энергопотребление 65W
Годовая стоимость электроэнергии (НЕкоммерческое использование) 15.66 $/год
Годовая стоимость электроэнергии (коммерческое использование) 56.94 $/год
Производительность на Вт 1.18 pt/W
Среднее энергопотребление 52.81W

Детали и особенности

Архитектура x86-64
Потоки 2
Кэш второго уровня (L2) 2 MB
Кэш второго уровня на ядро (L2) 1 MB/ядро
Технологический процесс 65 нм
Количество транзисторов 167,000,000
Максимум процессоров 1
Множитель процессора 7
Диапазон напряжения 0.85 — 1.5V
Рабочая температура Неизвестно — 61.4°C

Разгон Core2 Duo E6300

Тактовая частота при разгоне 3.19 GHz
Тактовая частота при разгоне с водным охлаждением 3.45 GHz
Тактовая частота при разгоне с воздушным охлаждением 3.19 GHz

Встроенная (интегрированная) графика

Графическое ядро Нет
Марка Нет
Latest DirectX Нет
Число поддерживаемых дисплеев Нет
Тактовая частота графического ядра Нет
Максимальная тактовая частота Нет
3DMark06 Нет

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium E6300

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 10 month(s)
  • Примерно на 50% больше тактовая частота: 2.8 GHz vs 1.87 GHz
  • Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 74.1°C vs 61.4°C
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
  • Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 61% больше: 1104 vs 686
  • Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 67% больше: 952 vs 571
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 41% больше: 354 vs 251
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 41% больше: 629 vs 446
Характеристики
Дата выпуска May 2009 vs July 2006
Максимальная частота 2.8 GHz vs 1.87 GHz
Максимальная температура ядра 74.1°C vs 61.4°C
Технологический процесс 45 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core) vs 64 KB
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark 1104 vs 686
PassMark — CPU mark 952 vs 571
Geekbench 4 — Single Core 354 vs 251
Geekbench 4 — Multi-Core 629 vs 446

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium E6300CPU 2: Intel Core 2 Duo E8400

PassMark — Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1104
1243
PassMark — CPU mark
CPU 1
CPU 2
952
1157
Geekbench 4 — Single Core
CPU 1
CPU 2
354
422
Geekbench 4 — Multi-Core
CPU 1
CPU 2
629
738
Название Intel Pentium E6300 Intel Core 2 Duo E8400
PassMark — Single thread mark 1104 1243
PassMark — CPU mark 952 1157
Geekbench 4 — Single Core 354 422
Geekbench 4 — Multi-Core 629 738
3DMark Fire Strike — Physics Score 2400
CompuBench 1.5 Desktop — Face Detection (mPixels/s) 0.331
CompuBench 1.5 Desktop — Ocean Surface Simulation (Frames/s) 26.408
CompuBench 1.5 Desktop — T-Rex (Frames/s) 0.099
CompuBench 1.5 Desktop — Video Composition (Frames/s) 0.68
CompuBench 1.5 Desktop — Bitcoin Mining (mHash/s) 2.411

Дополнительная информация

Дополнительная информация: Данный процессор требует для запуска материнскую плату поддерживающую PCG 06. На старых платах, например на P5WD2 Premium и P5WD2-E Premium этот процессор не работает.

Процессор, являющийся основным героем сегодняшнего тестирования, сам по себе достаточно интересен, так как является первым рассмотренным нами CPU линейки Intel Core 2 Duo с урезанным до 2 МБ общим кэшем второго уровня (напомним, что у E6600/6700 и X6800 размер shared L2 составляет 4 МБ). Однако ввиду достаточно большого разрыва по частоте между самым низкочастотным Core 2 Duo, для которого уже имеются результаты (E6600) и Core 2 Duo E6300, чисто визуально (по линейкам на диаграммах) достаточно сложно понять, где мы наблюдаем проигрыш из-за уменьшения размера L2, а где — из-за низкой частоты. В связи с этим мы пошли на небольшое ухищрение, в результате чего на диаграммах появился ещё один «процессор», существующий лишь в нашем воображении и в виде математической формулы, — Prospective (предполагаемый) E6300. Что это такое?

Это результат простейшей экстраполяции, являющейся следствием предположения о том, что падение (или возрастание) производительности процессоров данной линейки является функцией от частоты. Если нам известны результаты какого-то конкретного теста для E6700 и E6600, а также известны частоты E6700, E6600 и E6300, мы можем вычислить гипотетический результат E6300 для этого теста. Легко заметить, что урезанный в реальном E6300 кэш, в данной формуле никак не учитывается. Это и интересно! Получается, что наш «виртуал» имеет L2-кэш того же размера, что и старшие модели — а сравнить его (столь же виртуальную) производительность мы можем со скоростью вполне конкретного E6300, участвующего в данном тестировании.

Что касается конкурентов из стана AMD, то за отсутствием протестированного процессора для новой платформы Socket AM2 с примерно аналогичной скоростью (хотя бы приблизительно, по общему баллу), мы приводим на диаграммах результаты двух: Athlon 64 X2 4000+ (он от E6300, как правило, отстаёт) и Athlon 64 X2 4800+ (он E6300, как правило, опережает). По величинам отставания/опережения для каждого конкретного случая, в принципе, можно с известной долей вероятности предположить, какая из стоящих между X2 4000+ и X2 4800+ моделей окажется приблизительно равной E6300 по производительности.

Сравнение характеристик

Intel Core 2 Duo E8500 Intel Core 2 Duo E6300
Название архитектуры Wolfdale Conroe
Дата выпуска August 2008 July 2006
Место в рейтинге 2270 2341
Цена сейчас $39.99 $12.99
Processor Number E8500 E6300
Серия Legacy Intel Core Processors Legacy Intel Core Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 16.84 25.13
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 3.16 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 1066 MHz FSB
Площадь кристалла 107 mm2 111 mm2
Кэш 1-го уровня 64 KB 64 KB
Кэш 2-го уровня 6144 KB 2048 KB
Технологический процесс 45 nm 65 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 72 °C
Максимальная температура ядра 72.4°C 61.4°C
Максимальная частота 3.33 GHz 1.87 GHz
Количество ядер 2 2
Количество транзисторов 410 million 167 million
Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.5V
Поддерживаемые типы памяти DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты LGA775 PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel AES New Instructions
Intel Demand Based Switching
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Сравнение характеристик

Intel Celeron E3200 Intel Core 2 Duo E6300
Название архитектуры Wolfdale Conroe
Дата выпуска August 2009 July 2006
Цена на дату первого выпуска $52
Место в рейтинге 2085 2341
Цена сейчас $51.99 $12.99
Processor Number E3200 E6300
Серия Legacy Intel Celeron Processor Legacy Intel Core Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 7.88 25.13
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 2.40 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 1066 MHz FSB
Площадь кристалла 82 mm 111 mm2
Кэш 1-го уровня 64 KB (per core) 64 KB
Кэш 2-го уровня 1024 KB (shared) 2048 KB
Технологический процесс 45 nm 65 nm
Максимальная температура ядра 74.1°C 61.4°C
Максимальная частота 2.4 GHz 1.87 GHz
Количество ядер 2 2
Количество транзисторов 228 million 167 million
Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.5V
Поддерживаемые типы памяти DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Поддерживаемые сокеты LGA775 PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 65 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Idle States
Intel 64
Intel AES New Instructions
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Turbo Boost
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Intel Demand Based Switching
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo E7400

  • Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
  • Примерно на 50% больше тактовая частота: 2.8 GHz vs 1.87 GHz
  • Примерно на 21% больше максимальная температура ядра: 74.1°C vs 61.4°C
  • Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
  • Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
  • Производительность в бенчмарке PassMark — Single thread mark примерно на 59% больше: 1090 vs 686
  • Производительность в бенчмарке PassMark — CPU mark примерно на 68% больше: 961 vs 571
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Single Core примерно на 50% больше: 377 vs 251
  • Производительность в бенчмарке Geekbench 4 — Multi-Core примерно на 45% больше: 646 vs 446
Характеристики
Дата выпуска October 2008 vs July 2006
Максимальная частота 2.8 GHz vs 1.87 GHz
Максимальная температура ядра 74.1°C vs 61.4°C
Технологический процесс 45 nm vs 65 nm
Кэш 2-го уровня 3072 KB vs 2048 KB
Бенчмарки
PassMark — Single thread mark 1090 vs 686
PassMark — CPU mark 961 vs 571
Geekbench 4 — Single Core 377 vs 251
Geekbench 4 — Multi-Core 646 vs 446

Сравнение характеристик

Intel Core 2 Duo E6550 Intel Core 2 Duo E6300
Название архитектуры Conroe Conroe
Дата выпуска July 2007 July 2006
Место в рейтинге 2525 2341
Цена сейчас $14.95 $12.99
Processor Number E6550 E6300
Серия Legacy Intel Core Processors Legacy Intel Core Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 29.56 25.13
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 2.33 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 1066 MHz FSB
Площадь кристалла 143 mm2 111 mm2
Кэш 1-го уровня 64 KB 64 KB
Кэш 2-го уровня 4096 KB 2048 KB
Технологический процесс 65 nm 65 nm
Максимальная температура ядра 72°C 61.4°C
Максимальная частота 2.33 GHz 1.87 GHz
Количество ядер 2 2
Количество транзисторов 291 million 167 million
Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.5V 0.8500V-1.5V
Поддерживаемые типы памяти DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты PLGA775 PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel AES New Instructions
Intel Demand Based Switching
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel Virtualization Technology (VT-x)

Сравнение характеристик

Intel Core 2 Duo E7300 Intel Core 2 Duo E6300
Название архитектуры Wolfdale Conroe
Дата выпуска August 2008 July 2006
Место в рейтинге 2351 2341
Цена сейчас $19.99 $12.99
Processor Number E7300 E6300
Серия Legacy Intel Core Processors Legacy Intel Core Processors
Status Discontinued Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100) 25.46 25.13
Применимость Desktop Desktop
Поддержка 64 bit
Base frequency 2.66 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 1066 MHz FSB
Площадь кристалла 82 mm2 111 mm2
Кэш 1-го уровня 64 KB 64 KB
Кэш 2-го уровня 3072 KB 2048 KB
Технологический процесс 45 nm 65 nm
Максимальная температура корпуса (TCase) 74 °C
Максимальная температура ядра 74.1°C 61.4°C
Максимальная частота 2.67 GHz 1.87 GHz
Количество ядер 2 2
Количество транзисторов 228 million 167 million
Допустимое напряжение ядра 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.5V
Поддерживаемые типы памяти DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты LGA775 PLGA775, LGA775
Энергопотребление (TDP) 65 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel Trusted Execution (TXT)
Технология Enhanced Intel SpeedStep
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel AES New Instructions
Intel Demand Based Switching
Технология Intel Hyper-Threading
Технология Intel Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel Virtualization Technology (VT-x)

Развитие технологий в будущем

8. Бионическая линза для сверхчеловеческого зрения

Канадский врач собирается проводить клинические тестирования «бионических линз», которые в 3 раза улучшают стопроцентное зрение с помощью 8-минутной безболезненной операции.

Новая линза будет доступна уже к 2017 году, улучшая естественный хрусталик глаза. Во время операции шприц внедряет линзу с физиологическим раствором в глаз, и через 10 секунд сложенная линза распрямляется и располагается над естественным хрусталиком, полностью корректируя зрение.

9. Спрей-одежда

Испанский дизайнер Манел Торрес (Manel Torres) изобрел первую в мире спрей-одежду. Вы можете нанести спрей на любую часть тела, а затем снять его, смыть и снова носить.

Спрей сделан из специальных волокон, смешанных с полимерами, которые придают ткани эластичность и долговечность. Эта технология позволит дизайнерам создавать уникальные предметы одежды с оригинальным дизайном.

10. Портреты, полученные из ДНК

Студентка Хизер Дюи-Хагборг создает 3D портреты из ДНК, найденных на сигаретных окурках и жевательных резинках на улице.

Последовательности ДНК она вводит в компьютерную программу, которая создает облик человека с образца. Обычно в ходе этого процесса выдают 25-летнюю версию человека. Затем модель распечатывают в 3D портреты в натуральную величину.

11. Покупки в виртуальной реальности

Один из таких магазинов был открыт на железнодорожной станции в Южной Корее, где вы можете сделать заказ, сфотографировав штрих-код, и ваши покупки доставят домой.

Сеть магазинов Homeplus установила шесть дверей-экранов с изображениями полок в натуральную величину c товарами, которые вы приобрели бы в супермаркете. Под каждым товаром есть штрих-код, который можно отсканировать и отправить с помощью приложения. 

Вы можете сделать заказ на станции по дороге на работу, и товары доставят к вам домой вечером.

12. Беспилотные автомобили

Ожидается, что к 2020 году появится около 10 миллионов беспилотных автомобилей, что снизит количество смертей на 2500 между 2014 и 2030 годом.

Многие производители автомобилей уже начали внедрять некоторые функции автоматического вождения в производимых автомобилях.

Также есть множество компаний, пытающихся разработать технологии для самоуправляемых автомобилей, как например, Google, объявивший о прототипе беспилотного автомобиля. Полностью автономный автомобиль ожидается к 2019 году.

13. Город под куполом

В Дубае идет строительство торгового центра, называемого «Mall of the World», накрытого выдвижным куполом, который контролирует климат внутри, и снабжает кондиционированием воздуха.

Комплекс займет площадь 4,46 км2 и и будет включать крупный центр красоты и здоровья, культурно-развлекательный район, отели на 20 тысяч номеров и многое друге. Это будет самый крупный торговый центр с закрытым тематическим парком.

14. Искусственные листья, преобразующие углекислый газ и солнечный свет в топливо

Ученые разработали новые солнечные элементы, преобразующие углекислый газ в атмосфере в топливо с помощью Солнца.

Хотя предпринималось немало попыток преобразования углекислого газа во что-то полезное, впервые был разработан реальный метод. В отличие от других технологий, для которых нужны благородные металлы, такие как серебро, этот метод использует материал на основе вольфрама, который в 20 раз дешевле и действует в 1000 раз быстрее.

Эти солнечные элементы используют углекислый газ из атмосферы, чтобы произвести синтетический газ – смесь газообразного водорода и окиси углерода, который можно напрямую сжигать или преобразовывать в углеводородное топливо.

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Все для ПК
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: