На рынке процессоров может смениться лидер. это произойдет впервые за 15 лет

Как ARM улучшит ИИ и безопасность

За ускорение работы алгоритмов искусственного интеллекта в ARMv9 отвечает второе поколение технологии Scalable Vector Extension (SVE), которую ARM разработала совместно с японской компанией Fujitsu. Она способна обеспечить расширенные возможности машинного обучения (machine learning) и цифровой обработки сигналов (digital signal processing), применяющиеся широком наборе приложений.

Технология SVE в настоящее время доказала свою эффективность. Ее первая ревизия используется прямо сейчас в японском суперкомпьютере Fugaku производства Fujitsu – он занимает первое место в рейтинге суперкомпьютеров Top500 за ноябрь 2020 г. (следующий будет опубликован в июне 2021г. ) и значительно отрывается от ближайшего преследователя. Его производительность превышает 442 ПФЛОПС, а у IBM Summit, занявшего второе место, она едва достигает 148,6 ПФЛОПС.

Обеспечение безопасности данных – это задача для новой архитектуры конфиденциальных вычислений в составе ARMv9 (Confidential Compute Architecture, CCA). Она позволяет защищать информацию и определенные части кода и от доступа к ним или их модификации во время использования путем выполнения вычислений с ними в специальной аппаратной защищенной среде.

Пример использования Realms

CCA позволяет проводить необходимые вычисления с использованием конфиденциальных в защищенных динамически создаваемых областях, которые сама ARM называет Realms.

Рабочий стол Ryzen 3000

Серия Ryzen 3000 построена на основе архитектуры-преемника ядер Zen и Zen Plus, используемых в чипах первого и второго поколения, известных как Zen 2. Она представляет собой капитальный пересмотр конструкции процессоров, а также сжатие матрицы для определенных компонентов. По аналогии с серверными процессорами AMD «Рим» Epyc, AMD разделила свои чипы следующего поколения на «микросхемы», построенные на 7-нм техпроцессе TSFC FinFET. Они содержат ядра ЦП и сопряжены с 12-нм процессором ввода-вывода (I / O), который обеспечивает им прямое подключение к памяти, что должно уменьшить проблемы с задержкой, которые мы видели в аналогичных конструкциях с процессорами Threadripper на базе Zen и Zen Plus. ,

Полная линейка доступных в настоящее время чипов AMD Ryzen 3000 для настольных ПК выглядит следующим образом:

ЦПУ	Ядра / Потоки	Базовые часы	Увеличить часы	TDP
Ryzen 5 3600	6/12	3,6 ГГц	4.2GHz	65w
Ryzen 5 3600X	6/12	3.8 ГГц	4.4GHz	95W
Ryzen 7 3700X	8/16	3,5 ГГц	4.4GHz	65w
Ryzen 9 3800X	8/16	3,6 ГГц	4.5GHz	105W
Ryzen 9 3900X	12/24	3.8 ГГц	4.6GHz	105W

Примечание: Ryzen 9 3950X ожидается в ноябре и будет предлагать 16 ядер и 32 потока с тактовой частотой усиления, которая может достигать 4,7 ГГц. Он будет иметь тот же 105-ваттный TDP, что и 3900X и 3800X.

Хотя эти спецификации не соответствуют слухам о 5 ГГц, о которых мы слышали до их появления, важно отметить, что существуют другие улучшения, которые способствуют общему повышению производительности. Генеральный директор AMD Лиза Су сообщила, что количество чипов Ryzen 3000 увеличивается на 15% за такт

Это в сочетании с повышением эффективности от перехода на 7 нм и новым усовершенствованным дизайном ядер Zen 2 обеспечивает значительное повышение как однопоточной, так и многопоточной производительности для всех процессоров Ryzen 3000.

В ходе нашего тестирования мы обнаружили, что по всем показателям процессоры Ryzen 3000 очень близки к лучшим аналогам Intel в играх. 3600X так же способен, как 9600K, 3700X как 9700K, так и 3900X как 9900K . В то время как чипы Intel обычно остаются конкурентоспособными по всем направлениям (их гораздо более высокая тактовая частота является существенным фактором), чипы AMD теперь предлагают больше IPC, чем предложения Intel, и это действительно проявляется в играх.

Это делает процессоры AMD Ryzen 3000 великолепными для игр, но где они действительно сияют, в многопоточных рабочих нагрузках. Благодаря огромному количеству ядер и повсеместной поддержке одновременной многопоточности (гиперпоточность Intel зарезервирована только для ее процессоров Core i9 9-го поколения), чипы AMD доминируют в производительности Intel по производительности и даже конкурируют с ее 1000 $ плюс HEDT-чипами, такими как 9960X.

Превосходство российской архитектуры

Как выяснил CNews, в России в I квартале 2021 г. будут выпущены первые образцы отечественных чипов, реализованных на новейшей процессорной архитектуре IVA TPU. Она была разработана российской компанией IVA Technologies, которая входит в группу «Хайтэк».

На тестах архитектура IVA TPU была квалифицирована в том числе (но не только) в самую сложную, по данным разработчика, группу Closed Division Edge — закрытый список сетей с ограничениями на модификации, время ожидания и точность.

В России создана новая процессорная архитектура, на подходе чипы на ее основе

«Из анализа результатов видно, что для одной из самых распространенных нейронных сетей (Resnet-50), архитектура IVA TPU обеспечивает задержку в три раза меньше, чем Xilinx Alveo U250. То есть IVA TPU превосходит по ключевому параметру лучшее решение одного из мировых лидеров, спроектированное специально под искусственный интеллект, — пояснили CNews разработчики. — Планируется, что при реализации ускорителя с архитектурой IVA TPU в ASIC (интегральной схеме спецназначения; — прим. CNews) результаты будут лучше, чем у нашего ближайшего конкурента NVidia Jetson Xavier NX — несмотря на отставание в технологии: 28 нм против 12 нм».

«Успешное участие в тестировании на общепринятой методике с жестким аудитом результатов — это в первую очередь показатель зрелости решения, его готовности к промышленному применению», — отметил в разговоре с CNews заместитель гендиректора IVA Technologies, руководитель направления Евгений Терентьев.

По его словам, большая часть нейропроцессоров в мире, позиционируемых в качестве самостоятельных решений, на самом деле представляют собой компиляцию ядер с архитектурой сторонних разработчиков. У IVA Technologies архитектура полностью оригинальная. Терентьев не сомневается, что она будет востребована не только в России, но и за рубежом.

По данным IVA, в вышеупомянутой группе Closed Division Edge, в которой тестировалась архитектура, в мире до сих пор было представлено всего четыре поставщика: Nvidia, ARM, Centaur и Xilinx. IVA Technologies стала пятым.

Конкуренции с «Эльбрусами» и «Байкалами» не будет

Разработка архитектуры IVA TPU, как отмечает Терентьев, началась в компании еще в начале 2016 г., и тогда этот проект вызвал полное недоумение коллег по рынку. Сейчас компания собирается выпустить на ее основе два типа чипов (системы на кристалле) на отладочных платах — для встраиваемых систем и для серверного применения. Кроме того, на базе микропроцессоров разрабатывается несколько реализаций модулей, которые будут непосредственно применяться в электронных устройствах заказчиков.

Таким образом, разработчики полагают, что смогут сформировать широкую продуктовую линейку, которая позволит удовлетворить потребности в вычислительных ресурсах для ускоренного расчета нейронных сетей, у совершенно разных производственных и сервисных компаний.

Речь, по данным IVA, идет о производителях смарт-устройств (умные камеры, интернет вещей, промышленная и городская безопасность), о разработчиках автономных машин (ADAS, дроны), о крупных операторах сервисов и ЦОД (обработка фото- и видеоданных, текста, голоса, информационная безопасность). Также в планах компании начало продаж вычислительных ресурсов для решения задач с помощью нейронных сетей через облачный сервис.

При этом Терентьев пояснил CNews, что новые чипы не станут конкурентами главных российских процессорных линеек «Эльбрус» и «Байкал». Представители последних являются центральными процессорами, в то время как чипы IVA — это специализированные сопроцессоры. Этим обстоятельством и объясняется рассмотрение в качестве главного конкурента компании NVidia.

В «Сколтехе» с помощью высокопроизводительных вычислений создали ранее неизвестные материалы
Интеграция

Таким образом, чипы IVA смогут не заменить «Эльбрусы» и «Байкалы», а использоваться с ними совместно в программно-аппаратных комплексах для развертывания нейросетей.

Примечания

. 3DNews (27 июля 2011).
. 3DNews (7 августа 2011).
(недоступная ссылка). Hard’n’Soft (24 августа 2010). Дата обращения: 18 января 2014.
. Ferra.ru (24 августа 2010).
. thg.com (27 августа 2010).
. Ferra.ru (25 ноября 2010).
. Ferra.ru (28 ноября 2010).
. 3dnews.ru (10 ноября 2010).
. 3dnews.ru (19 ноября 2010).
. Ferra.ru (10 ноября 2010).
. Tom’s Hardware (12 октября 2011).
. 3dnews.ru (3 сентября 2010).
. Ferra.ru (9 ноября 2010).
. 3dnews.ru (27 сентября 2010).
. Ferra.ru (24 сентября 2010).
. Ferra.ru (17 ноября 2010).
. Ferra.ru (11 ноября 2010).
. 3dnews.ru (12 ноября 2010).
. 3DNews.
. hwbot.
. canardpc.com.
. hwbot.
Тесты производительности на такт показали, что обновлённая архитектура на 15 % производительнее Bulldozer.

AMD K8

В конце 2003 года AMD выпустила новую архитектуру K8. На этот раз архитектурных изменений было не так много.

Ключевых нововведений было три: это 64-битная архитектура, встроенный контроллер памяти и шина HyperTransport. Новые продукты AMD получили название Athlon 64.

Действительно, именно в кристаллах K8 архитектура x86 впервые получила расширение и стала 64-битной. Само расширение официально именуется x86-64, но AMD назвала его по-своему — AMD64. Была получена и обратная совместимость с 16- и 32-разрядными приложениями, то есть 64-битные процессоры AMD без проблем работали со старыми программами.

AMD расширяет сферу присутствия

Компания AMD планирует выпустить процессор на новой для себя архитектуре ARM. Чип с кодовым названием Ryzen C7, как пишет портал TechSpot, ориентирован на мобильные устройства, в первую очередь на смартфоны, и на этом рынке AMD появится раньше Intel – в ассортименте этой компании пока нет ни одного ARM-процессора.

Точные сроки выхода нового чипа в настоящее время неизвестны, имеются только предварительные – он может появиться в 2021 г. В то же время его спецификации уже утекли в Сеть, и, если предоставленная информация верна, Ryzen C7 окажется заметно мощнее флагманского Qualcomm Snapdragon 865, аналогов по производительности у которого в настоящее время нет.

У AMD есть все шансы опередить Intel и первой выйти на рынок мобильных чипов

Информацию о новом процессоре первым опубликовал портал Slashleaks, специализирующийся на утечках подобного рода. На момент публикации материала запись была удалена с сайта.

Сама AMD пока не подтверждает и не опровергает данные из утечки. Сейчас ее модельный ряд включает процессоры для серверов, настольных ПК и ноутбуков.

История и развитие

AMD начала планировать микроархитектуру Zen вскоре после повторного найма Джима Келлера в августе 2012 года. AMD официально представила Zen в 2015 году.

Команду, отвечающую за Zen, возглавляли Келлер (который ушел в сентябре 2015 года после трехлетнего пребывания в должности) и руководитель группы Zen Сюзанна Пламмер. Главным архитектором Zen был старший научный сотрудник AMD Майкл Кларк.

Первоначально Zen был запланирован на 2017 год вслед за родственным ядром K12 на базе ARM64 , но на Дне финансового аналитика AMD в 2015 году выяснилось, что K12 был отложен в пользу дизайна Zen, чтобы позволить ему выйти на рынок в сроки 2016 года. Выпуск первых процессоров на базе Zen ожидается в октябре 2016 года.

В ноябре 2015 года источник в AMD сообщил, что микропроцессоры Zen были протестированы и «оправдали все ожидания», при этом «существенных узких мест не обнаружено».

В декабре 2015 года ходили слухи, что с Samsung, возможно, был заключен контракт на изготовление 14-нм процессоров AMD FinFET, включая как Zen, так и будущую архитектуру графического процессора Polaris от AMD . Это было прояснено заявлением AMD в июле 2016 года о том, что продукты были успешно произведены по 14-нм техпроцессу FinFET от Samsung. AMD заявила, что Samsung будет использоваться «в случае необходимости», утверждая, что это снизит риск для AMD за счет уменьшения зависимости от какого-либо одного литейного завода.

В декабре 2019 года AMD начала выпуск продуктов Ryzen первого поколения, созданных с использованием архитектуры Zen + второго поколения.

2011 год

Socket AM3+ (socket 942) — модификация сокета Socket AM3, разработанная для процессоров с кодовым именем «Zambezi» (микроархитектура — Bulldozer).

На некоторых материнских платах с сокетом AM3 имеется возможность обновить BIOS и использовать процессоры под сокет AM3+; но, при использовании процессоров AM3+ на материнских платах с AM3, возможно, не удастся получить данные с датчика температуры на процессоре. Также, может не работать режим энергосбережения из-за отсутствия поддержки быстрого переключения напряжения ядра в Socket AM3.

Сокет AM3+ на материнских платах — чёрного цвета, в то время, как AM3 — белого цвета; также его можно узнать по маркировке «AM3b».

Диаметр отверстий под выводы процессоров на Socket AM3+ превышает диаметр отверстий под выводы процессоров с Socket AM3 — 0,51 мм против прежних 0,45 мм.

Первые чипсеты под архитектуру Bulldozer появились во II квартале 2011 года. В новых чипсетах, в частности, имеется блок управления памятью для операций ввода-вывода (IOMMU), поддержка до 14-ти портов USB 2.0, шести SATA 3.0.

Были представлены три чипсета без встроенной графики: AMD 970 (TDP — 13,6 Вт), AMD 990X (14 Вт) и AMD 990FX (19,6 Вт). Старший из чипсетов, AMD 990FX, поддерживает CrossFireX в режиме двух или четырёх слотов PCI Express x16. AMD 970 не имеет поддержки CrossFireX, но существует одна материнская плата, CrossFire/SLI на которой реализован по формуле х8+х8 и ещё есть дополнительные линии (х8+х8+х4), — это ASRock 970 Extreme4. AMD 990X поддерживает эту технологию, но только в режиме двух PCI Express x8. Оба чипсета поддерживают до шести слотов PCI Express x1.

Чипсет со встроенной графикой AMD 980G отменён из-за возможной конкуренции с AMD Fusion.

Socket FM1 — процессорный разъем, предназначенный для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion. Конструктивно представляет собой ZIF-разъем c 905 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA. Используется с 2011 года.

AMD выпустил несколько моделей представителей серий Athlon, A8, A6 и А4 для Socket FM1, однако вышедшие в 2012 году их последователи, на ядре под кодовым именем Trinity, уже не совместимы с этой платформой.

Для Socket FM1 выпущены следующие чипсеты AMD: A45, A50, A55, A60, A68, A70, A75, A85.

Socket FS1 — разъём для микропроцессоров, разработанный компанией AMD для собственных мобильных процессоров Fusion под кодовым названием Llano. Разъём был выпущен в июне 2011 года вместе с первым процессором этой серии.

Разъём имеет 722 отверстия для выводов процессора, запирание и освобождение процессора осуществляется специальным рычагом.

Первая модель разъёма поддерживает двух- и четырёхъядерные процессоры с тактовой частотой до 2,2 ГГц и тепловыделением до 45 Ватт.

В середине 2012 года была выпущена новая модель разъёма (Socket FS1r2), предназначенная для мобильных процессоров серий Trinity и Richland. Несмотря на полное физическое соответствие, эти процессоры не работают с первой моделью разъёма.

Обе модификации сокета поддерживают суммарно не менее 22 моделей процессоров (2-х и 4-х ядерные) с тактовой частотой до 2900 МГц.

Спецификация

Модель	AMD FX-8150
Маркировка	FD8150FRW8KGU
Процессорный разъем	Socket AM3+
Тактовая частота (номинальная), МГц	3600
Максимальная тактовая частота с TC 2.0, МГц — для 8 ядер — для 4 ядер	3900 4200
Множитель (номинал)	14
Частота шины HT, МГц	2200
Объем кэш-памяти L1, КБ	4 x 64 (инструкции) 8 x 16 (данные)
Объем кэш-памяти L2, МБ	4 х 2
Объем кэш-памяти L3, МБ	8
Ядро	Zambezi
Количество ядер	8
Поддержка инструкций	SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3, AVX, AES, XOP, MMX(+), х86-х64
Напряжение питания, В	—
Тепловой пакет, Вт	125
Критическая температура, °C	61
Техпроцесс, нм	32
Поддержка технологий	Multiple low-power states Enhanced Virus Protection Advanced Power Management Virtualization Technology Hardware Thermal Control Core C0, C1, C1E, C6, CC6, states Package S0, S1, S3, S4 and S5 states AMD Turbo CORE technology 2.0
Встроенный контроллер памяти
Типы памяти	DDR3-1066/1333/1600/1866
Число каналов памяти	2
Максимальный объем памяти, ГБ	16
Максимальная пропускная способность, ГБ/c	21,3
Поддержка ECC	нет

Восьмиядерный процессор AMD FX-8150 принадлежит семейству Zambezi и изготовлен согласно 32 нм технологического процесса. Тактовая частота процессора составляет 3,6 ГГц, при этом напряжение питания ядра 1,2 В. Отличительной особенностью новой архитектуры является поддержка более широкого набора инструкций: AVX в реализации Intel с дополнением XOP, а также FMA4 (одновременная работа с 4-мя операндами), которые «перекочевали» из набора инструкций SSE5, анонсированного в 2007 году, но так и не получившего особой популярности.

Обращаем ваше внимание, что в состоянии покоя частота понижается до отметки 1,4 ГГц, при этом напряжение питания уменьшается до уровня 0,84 В. Что же касается TDP определяемого утилитой в 124 Вт, то он несколько неточен, т.к

производитель указывает его на уровне 125 Вт, но подобная неточность большой роли не играет.

Как вы видите, даже для процессоров с новой архитектурой частота работы оверклокерских модулей памяти автоматически устанавливается на уровне 1333 МГц, хотя родной для контроллера памяти является DDR3-1866. Максимальную эффективность работы с оперативной памятью можно получить только после ручной подстройки в BIOS параметров работы материнской платы, если она это позволит.

Кэш-память новинки распределяется следующим образом. Кэш-память 1 уровня: по 16 КБ на каждое из 8 ядер выделяется для данных с четырьмя каналами ассоциативности, при этом для инструкции имеется 64 КБ на каждый 2-процессорный модуль с 2-мя каналами ассоциативности. Кэш-память 2 уровня: по 2 МБ на каждый модуль процессора, которых как вы помните 4, с 16-ю каналами ассоциативности. Кэш-память 3 уровня общая для всего процессора и составляет 8 МБ с 64-ю каналами ассоциативности.

Отдельного внимания заслуживает работа технологии Turbo Core 2.0, реализованная в процессорах семейства AMD FX. Общая ее характеристика давалась представителями компании в презентации процессоров. Напомним, что в новинках реализовано 2 режима: Turbo Core и Max Turbo Core. Отличия режимов состоят в том, что для «классического» режима происходит повышение тактовой частоты всех ядер, а для Max Turbo Core частоты половины ядер уменьшаются до минимально возможного уровня, при этом остальные ядра получают максимальный прирост. Работа в данных режимах осуществляется до тех пор, пока ЦП не превысит заявленный тепловой пакет или не отпадет необходимость в повышении частоты.

В случае использования процессора AMD FX-8150 вы можете наблюдать следующие ситуации.

AMD FX-8150 работает в режиме Turbo Core со всеми задействованными ядрами

AMD FX-8150 работает в режиме Max Turbo Core

В связи с тем, что данной технологией оснащены все процессоры, и она позволяет получить дополнительную прибавку к производительности, то вполне разумно все-таки ее использовать.

Другие подтверждения

О многочисленных бракованных чипах AMD говорят и другие сборщики

На жалобу PowerGPU обратил внимание инсайдер harukaze5719 – в своем Twitter он написал, что связался с корейской компанией по сборке ПК (ее название не раскрывается), и та тоже подтвердила факт наличия проблем с новыми Ryzen и материнскими платами на В550 и Х570. В то же время ее представители назвали указанный PowerGPU уровень брака «нелепым» (ridiculous), заявив, что не стоит делать такие выводы по выборке из трех сотен процессоров

Доводы PowerGPU убедили не всех

Сама AMD на сообщения PowerGPU о высоком проценте брака в ее продукции на момент публикации материала не отреагировала, но это не первый раз, когда об ее устройствах отзываются в таком ключе. Например, в августе 2020 г. крупный немецкий ритейлер компьютерного «железа» Mindfactory составил статистику возврата видеокарт на базе GeForce (Nvidia) и Radeon (AMD).

Согласно этому отчету, Mindfactory реализовал 44,1 тыс. видеокарт Radeon различных производителей и почти 76,3 GeForce (за какой именно период времени собрана статистика, в отчете не сказано). При этом из-за тех или иных аппаратных проблем покупатели вернули ритейлеру 1607 видеокарт Nvidia и 1452 ускорителя AMD, то есть 2,1% и 3,3% всех проданных карт соответственно. С учетом суммарного объема продаж, карты AMD, согласно подсчетам немецкого ретейлера, выходили из строя в полтора раза чаще.

Работа с памятью и сравнение с другими моделями

Портал Tom’s Hardware сравнил новый 3A5000 с его предшественником, 3A4000 или LS3A4000. Более современный процессор опережает его как по производительности, так и по потреблению энергии, причем отрыв по обоим этим параметрам весьма внушительный.

Согласно имеющимся данным, 3A5000 оказался на 50% более производительным. Энергоэфективность в его случае выше на немалые 30%. Для этого в процессоре применена технология динамического управления напряжением питания и тактовой частой ядер, плюс используется функция отключения тех или иных блоков, если те в данный момент времени не задействованы.

Грузовые дроны и воздушные такси: какой будет Москва будущего
Инновации и стартапы

Столь выдающихся результатов Loongson добилась менее чем за два года. Как сообщал CNews, процессор 3А4000 был представлен в конце декабря 2019 г. Во многом большая разница в возможностях чипов связана с их топологиями – если 3А5000 12-нанометровый, то 3А4000 лишь 28-нанометровый.

28-нанометровый Loongson 3А4000

Новое детище Loongson содержит два контроллера оперативной памяти DDR4, вплоть до DDR4-3200. Есть поддержка памяти с протоколом коррекции ошибок (ECC) и четыре контроллера HyperTransport 3.0. Также разработчики не преминули реализовать в 3А5000 поддержку SM2, SM3 и SM4 – китайских стандартов шифрования данных.

Некоторые факты о «Хайтэке»

«Хайтэк» — это группа компаний, которая занимается поставкой и внедрением решений в сфере информационной безопасности, телекоммуникаций, а также проектированием инженерных систем и объектов ИТ-инфраструктуры.

Соучредителями ООО «Хайтэк», зарегистрированного 21 ноября 2013 г., по данным выписки из ЕГРЮЛ, являются Адам Безиев, Юрий Месропов и Ольга Ильягуева с долями по 30% у каждого, а также Сергей Черных с долей в 10%.

Бывшим соучредителем и гендиректором, а также действующим председателем совета директоров общества выступает Николай Ивенев, экс-помощник депутата Госдумы VI созыва (2011-2016 гг.) — члена комитета по обороне.

По данным «Контур.фокус», за компанией числится 124 госконтракта на общую сумму в 1 млрд руб. Среди заказчиков — МВД, Минфин, «Транстелеком», ФАС, МЧС, ракетно-космический центр «Прогресс», Корпорация по организации воздушного движения в России, «РТ-информ», «Гринатом», Росэлектроника и др.

По итогам 2019 г. компания продемонстрировала выручку в 1,3 млрд руб. с приростом этого показателя на 26% по сравнению с предыдущим годом и уровнем чистой прибыли в 43,4 млн руб.

С 2016 г. в компании открыто направление по разработке телекоммуникационного оборудования под брендом IVA Technologies. На сегодняшний день под ним осуществляется выпуск продуктовых линеек, включающих платформу для видеоконференций IVA MCU, IP-телефоны IVA, мобильный радиокомплекс беспроводной подводной связи IVA S/W, систему автоматического распознавания лиц IVA CV.

Бизнес AMD

Компания из Санта-Клары (Калифорния) занимается разработкой и выпуском процессоров, видеокарт, комплектующих и интегрированных компонентов. Основные направления бизнеса разделены на 2 подразделения:

Компьютеры и графика. Здесь сосредоточена продукция для частных и профессиональных решений: процессоры, видеокарты, компоненты и наборы системной логики (чипсеты).
Корпоративные, встроенные и заказные. Данное подразделение отвечает за продукцию для компаний и интегрированных решений, куда входят: серверные и встроенные процессоры, графические решения и процессоры для консолей, интегрированные чипы на различные виды устройств.

Основными конкурентами компании являются Intel и Nvidia. Конкуренция с Intel сосредоточена на рынке процессоров (потребительских, серверных и интегрированных) и графических решений, где Intel в основном занимает высокую долю за счет встроенных в микросхемы чипов, а не отдельных графических решений. Главным конкурентом AMD на рынке графики является компания Nvidia, специализирующаяся на разработке и выпуске широкого спектра графических продуктов (частных и профессиональных), которые весьма популярны у геймеров, дизайнеров, майнеров. С недавних пор Nvidia потеряла свою значительную долю и на рынке графики для консолей.

За последние годы AMD достигла высоких показателей за счет выпуска конкурентоспособных продуктов на рынке процессоров и видеокарт, увеличив свою долю на рынке. Этому поспособствовала генеральный директор — Лиза Су, которая «встряхнула» компанию от «спячки» и спасла от банкротства. При ней компания выпустила успешную серию процессоров серии Ryzen, которые смогли составить достойную конкуренцию продукции Intel в ценовом и в технологическом плане. Процессоры AMD сумели отвоевать значительную долю в десктопном и мобильном сегменте, а с выпуском процессоров EPYC для серверов, компания начала «теснить» конкурента и на данном рынке.

На графике выше видно, как с 2018 года доля CPU (всех типов) АМД на рынке начала увеличиваться, соответственно уменьшая долю Intel. На графике не учтены процессоры AMD для игровых консолей, где компания удерживают «пальму первенства» за счет контрактов с Sony и Microsoft. Основным толчком способствовали выпуск процессоров на архитектуре Zen и серверных процессоров EPYC.

За счет договора с тайваньской TSMC, компания первая выпустила продукцию на технологии 7нм, тогда как Intel планирует выпуск продукции данной технологии к 2023 году. В то же время TSMC планирует выпуск продукции по 4-нм и 3-нм техпроцессу в 2021-2022 годах, что позволяет судить о выпуске новинок с новым техпроцессом компанией AMD.