Самый тихий кулер для процессора: виды, характеристики, рейтинг лучших и отзывы

Материал основания

Как видим, в первой дешёвом кулере основание выполнено из алюминия, в более дорогом варианте — из меди. Медь лучше алюминия отводит тепло, поэтому она предпочтительнее в конструкции кулера, особенно в основании. Часто встречаются промежуточные варианты, когда основание выполнено частично из алюминия и частично из меди. При этом происходит прямой контакт крышки процессора с тепловыми трубками.

Все кулеры представлены в перевёрнутом виде – контактной площадкой к верху

Считается, что лучшее основание — полностью из меди (тепло более равномерно распределяется по всем трубкам). Но на самом деле можно купить и добротные варианты кулеров с основанием «алюминий / медь», нужно лишь учитывать один нюанс. Дело в том, что сам кристалл процессора гораздо меньше, чем видимая его часть — крышка. Вот как выглядит процессор в привычном нам виде с крышкой, а также после скальпирования (после снятия крышки).

Фото процессора Intel Core i7-8700K

Как видим, сам кристалл гораздо меньше крышки. При работе процессора греется именно кристалл, через термоинтерфейс (термопасту или жидкий металл) тепло переходит на крышку, а от крышки через термоинтерфейс на кулер. Поскольку кристалл находится в середине, то главное, чтобы медь на основании кулера, в первую очередь, хорошо контактировала именно с серединой процессора. А теперь давайте сравним два основания «алюминий / медь».

Вид снизу – двухтрубочные кулера прямого контакта

Первый вариант основания, где трубки находятся ближе друг к другу, является более предпочтительным выбором, т.к. контакт меди с крышкой происходит ближе к середине процессора, прямо над кристаллом. Во втором же случае большая часть кристалла процессора будет контактировать с алюминием, а не с медными трубками, КПД такого решения будет ниже. Поэтому, рекомендуем выбирать варианты кулеров, где трубки на основании находятся ближе к центру.

Некоторые кулера «классической» конструкции также имеют медное основание, цена на них немного выше, но и справляются с охлаждением процессора они немного лучше, по заявлению производителей.

Медное основание в кулере обычной конструкции

При выборе основания также обращайте внимание на размер контактной площадки, у некоторых недорогих моделей площадка очень маленькая (пример ниже). Контакт с крышкой процессора будет не по всей её площади, а значит и отвод тепла менее эффективный

Вид снизу кулера с маленькой контактной площадкой

Основные моменты в охлаждении процессоров

Существует такой показатель, как TDP – конструктивные требования по теплоотводу.

Если ЦП нужно отвести 95 Вт тепла, то и система должна отводить 95 Вт тепловыделения при штатных условиях эксплуатации.

Стоит понимать, что это не стандартные требования, а лишь минимально допустимые по теплоотводу в условиях максимальной нагрузки. Чем показатель больше, тем ЦП комфортнее. Но на практике не всегда так, как в теории.

Моделей процессоров много, TDP intel core i7 у всех разные. Вот показательная таблица.

На сайте производителей кулеров и ЦП указывается TDP и кажется, что по логике вещей нужно поступать так:

1. Смотреть характеристики TDP процессора.
2. Купить систему охлаждения, с показателями TDP аналогичными или выше.

Но на данном этапе наблюдается парадокс: количество ядер каждый год растет, потребление электроэнергии тоже, почти вся энергия ЦП переходит в тепло, показатель которого может составлять для некоторых core i7 220 Вт.

А сайт производителя указывает максимум 140 Вт, для core i7 7800x. По сути Intel этим показателем указывает, на каком TDP компания гарантирует правильную работу ЦП на базовых частотах. То есть в режиме Turbo boost, на повышенных частотах, производитель как бы снимает с себя ответственность и не гарантирует стабильную работу процессора.

Чтобы выбрать систему охлаждения, ознакомьтесь предварительно с количеством выделяемого тепла Intel Core i7 как минимум по стресс-тестам.

Процессор, материнская плата, память

С материнской платой всё более-менее понятно: сокет LGA-1150 / 1151, размеры и порты — по вкусу, корпусу и потребностям. В случае же с процессором выбор не так прост. Если от ПК не требуется чудес производительности, достаточно обойтись каким-нибудь Core i3 (1150): для всех посведневных задач и современного софта его двух ядер и четырёх потоков хватит, а тепловой пакет в 54 Вт не так уж и сложно «обслужить». К тому же в комплекте вы получите Intel HD 4600, которая отлично справляется с ускорением всяких Photoshop’ов, простенькими или сравнительно старыми играми (в ту же Half Life 2 или Portal вполне можно будет поиграть в разрешении FullHD), декодированием видео и прочими потребностями повседневной эксплуатации. Новые i5 c архитектурой Skylake-S на сокете 1151 производятся по техпроцессу 14 нм и обеспечивают впечатляющую производительность при достаточно «скромном» теплопакете в 65 Вт. Встроенная графика Intel HD 530 почти во всех тестах превосходит возможности таковой в APU AMD A10, но до производительности дискретных систем, по понятным причинам, ей далеко.

К сожалению, курс валют оставил российский рынок без «экзотических» Core i5 и Core i7 с индексом «Т» (они просто не очень интересны людям в условиях кризиса), но если вы знаете, где такой достать за разумные деньги — стоит обратить на них внимание, т.к. сниженные частоты и «плановый» теплопакет 45 Вт упрощают сборку бесшумных / пассивны систем

С памятью всё просто. DDR III 1600 Mhz с развитым охлаждением (принудительно обдувать-то её никто не будет, а охлаждаться — надо) или, в случае с сокетом 1151, DDR 4. Вот неплохой вариант.